否
铜基覆铜板
玻璃布基板
热风整平/HAL
0.6(mm)
环氧
通用型
手机:13813679121
热风整平/HAL
纸基板
通用型
纸基覆铜板
单面
是
1.5(mm)
酚醛
手机:
常规板
V2板
柔性
*树脂
铜
*
否
合成纤维基
手机:
是
松下电工︱Panasonic
FR-1 R8500
刚性
单面
铜
*树脂
常规板
电话:0512-67080331
手机:13382140331
铜基覆铜板
玻璃布基板
铜箔
无
无
无
无
2.5(mm)
电话:0523-86921512
种类:铜基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:热风整平/HAL 加工层数:5 板厚度:1.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型 FR-4环氧玻璃布层压板,根据使用的用途不同,行业一般称为:FR-4 Epoxy Gl* Cloth,*缘板,环...
电话:0512-63648079
种类:铜基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:热风整平(HAL) 线宽间距:多种 孔径:多种 加工层数:多种 板厚度:多种(mm) 粘结剂树脂:多种 特性:通用型覆铜板整材:厚度有0.1 --2.5 面积有1020*1220、1030*1230、930...
电话:0512-63428913
种类:铜基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:热风整平/HAL 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型 本厂生产各种规格覆铜板,产品原料主要从日本*,在同类产品中质优价廉. 为了适应广大客户的需要,特生产小尺寸的覆铜板,宽度35...
电话:0512-67222981
种类:铜基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:白色 线宽间距:0.1mm 孔径:0.1mm 加工层数:单层 板厚度:1.6(mm) 粘结剂树脂:酚醛 特性:通用型无锡麒龙覆铜板有限公司,是从事覆铜箔层压板制造的...
电话:0510-83880087
种类:电子材料 品牌:aotai 型号:高导热型铝基覆铜板 特点:具有比普通型铝基覆铜板更高的导热率,可大大*电子产品的使用寿命,用于对散热性能要求更高的大功率等电路中。用途: ●功率混合IC(HIC)。●音频设备:输...
电话:0523-86922585
是
锦懋
DCB
刚性
双面
陶瓷基
陶瓷基
薄型板
电话:025-13057540439
手机:13057540439
品牌:源初 型号:DCB 材质:氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN) 层数:双面 机械刚性:柔性 基材:铜DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的*工艺方法。所制成的*复合基板具有优...
电话:025-130575404
型号:ZB6288 品牌:中希 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:电子元件 工作温度:280(℃) 保质期:12(个月) 执行标准:ISO9001ZB6288 LED铝基板导热胶 性能 ●优良的*性能 ●高温下具有高阻* ●*度低脆性和优良的...
电话:025-66605057
种类:铁基覆铜板 *缘材料:合成纤维板 表面工艺:*氧化处理/OSP 特性:高散热型特性:具有*的导磁性,优良的散热性能,机械强度高,加工性能好用途:用于各种*软盘启动器,计算机用无刷直流电机,全自动照相用电机,*科...
电话:0523-88682739
高频板具有技术门槛高,下游议价能力较强的特点,全球龙头以美日公司为主,国产替代空间大。根据我们产业调研,高频CCL毛利率在40%左右,高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商,代表为罗杰斯,以及美资雅龙材料、泰康利、isola等;日本代表供应商为...
1、公司简介 生益科技成立于1985年,在覆铜板领域已深耕细作24年之久,已壮大成为全球第二,国内的覆铜板领军企业。公司当前有80%左右的收入来自于覆铜板及半固化片,两者均是PCB主要的上游原材料,15%左右的收入则来自于印制电路板业务(主要由生益电...
据台湾媒体报道,PCB族群进入传统旺季,拉货启动助推厂商业绩纷纷攀高。业内表示,受惠于5G通讯技术,各大厂商为抢先机无不积极布局。其中CCL(铜箔基板)为PCB的重要材料,随着制程技术的提升,相关CCL厂商将受益。 5G是未来趋势毋庸置疑,但过去通讯系统演进过程,市场大都先关注基站...
体报道,江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3系列覆铜基板和半固化片系列产品,涨幅为5%。江西航宇新材料股份有限公司的FR-4/CEM-3板每张将上调5元。山东金宝股份公司自29日起,FR-4班、铝基板价格每张上调6元。此外,浙江元集新材料科技股份有限公司已发出涨价联络函。 业内表示...
随着下半年传统旺季即将到来,电子元器件行情维持攀升,上游原材料涨价效应持续来临。基础电子材料覆铜板(CCL)供需紧张,新一轮涨价潮袭来。 平静了不少日子的板材市场近日忽然涨声频起,厂商难道都是商量一起?硬姐要扶着墙走才行了。随着PCB行业即将进入旺季(8月-12月),包括新能...
覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程,具体得跟随小编一起来了解一下...
覆铜板分类 a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板; b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板; c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)); d、按覆铜板的增强材料...
在电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、军用武器系统,只要有电子元器件,它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB,是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是,提供各元器件固定装配的机械支撑,实现 电子元器件之间的布线、电气连接...