高Tg无卤素FR4
厚铜电源控制模块电路板PCB
江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于*度中大批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板(包括BGA盲埋孔FPGA 特性阻*控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC制造商。产品材质有高TG FR4，厚...
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PCB
无
产品说明： 本公司承接各类板卡的维修，服务范筹如下： 1、 通用设备：变频器、打印机、PLC、电脑及电脑卡等； 2、 机械行业设备：各品牌数控铣床、钻床，线切割机等。 3、 注塑行业设备：各种品牌*、国产注塑机控制...
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FPC
LED
大功率LED用路灯日光灯照明散热铝基电路板PCB基板软性灯条FPC 产品特点： a.*缘层薄，热阻小 b.无磁性 电磁屏蔽性 c.散热性好 d.机械强度*品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：18um（1/2 OZ...
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JP-JG
JP
生产工艺：有铅喷锡、无铅喷锡、全板电镍金，镀金手指，无电镀镍金，*氧化OSP处理(无铅型)，化学镀白锡，化学镀银，铝基板，高频板,陶瓷基板，FPC软性电路板。
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JP-1
JP
板材类型：环氧玻璃纤维板FR4，FR-1，CEM-1，CEM-3，散热铝基电路板, 厚铜箔电路板，高TG线路板，陶瓷板,高频板，BGA电路板,盲埋孔电路板，阻*控制线路板等*电路板PCB, COB邦定电路板，刚性电路板，柔性线路板FPC板...
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是
GF
T14
刚性
双面
铜
常规板
玻纤布基
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常规板
HB板
刚性
*树脂
铜
*
是
玻纤布基
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品牌:江苏省昆山电路板有限公司 型号:pcb 连接方式:LCD 种类:LCM液晶模块板材类型：环氧玻璃纤维板FR4，FR-1，CEM-1，CEM-3，散热铝基电路板,厚铜箔电路板，高TG线路板，陶瓷板,高频板，BGA电路板,盲埋孔电路板，阻*...
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品牌:PCB 型号:FRPCB 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠江苏省昆山市...
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pcb
快捷电路板PCB板
江苏省昆山电路板有限公司是一家生产各种*度单，双面及多层印刷电路板及SMT贴片*, PCBA插件焊接*的高新技术企业。工厂占地面积2万平方米、建筑面积1万平方米，年销售额*亿元,已具有相当规模。公司拥有从英国、香港、...
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专家预计今年中国电路板产业产值将达全球28%。在2006年晋身全球电路板大国榜首之后，中国环氧树脂线路板(PCB)产业发展迅速，预计今年产值将达全球总产值的近3成。在日前举行的2008苏州线路板/表面贴装展览会发布会上，主办方称中国正在逐步成为PC
电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路板(PCB)的薄型化发展，这也使得基板材料追求薄型化，在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点，并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点，新材料助推PCB(环氧树脂印刷线路板)基
本应用笔记提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议，包括关于混合信号应用的一些讨论，例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织，提供“ 实践”指南，应结合所有其它设计和制造指南加以应用，这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。 射...
导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来...
印刷电路板（PCB)与SMT生产线通信，且内含所有相关制造数据。这是通过浩亭RFID-4-SMT自动识别解决方案实现的。该解决方案能够降低错误率，并从根本上简化文档要求，形成单批量自动化印刷电路板（PCB)生产基础。 制造印刷电路板（PCB)时，小小的UHF RFID芯片被插入坯料中或之后作为组件进...
