日本斯倍利亚（NihonSuperior）是一家面向全球市场提供高级焊接材料的公司，近期宣布推出SN100C（551CT），扩充其SN100C无铅焊料系列产品。SN100C（551CT）是一种新型无铅焊锡丝，它融合了共晶无铅合金的优势和助焊剤的稳定

通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®

日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。以前要求耐热性的封装部分常采用Sn-95Pb等铅含量高的高

Ascentech宣布向莫仕公司售出一台"MUSTIII焊锡性测试系统"。莫仕公司是全球互连产品的单源供应商，总部在芝加哥地区。Ascentech是"MUSTIII系统"的北美分销商。可靠性工程师DonFowler说："焊锡性测试是莫仕质量与可靠性

无铅焊锡技术不是新的。多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。可是，今天无铅焊锡研究的目的是要决定哪些合金应该用来取代现在每年使用的估计50,000吨的锡-铅焊锡。取消资源丰富价格便宜的(大约每

1.范围本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的

与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进...

焊锡丝通常有两种拿法，如图13所示,由于在焊丝成分中，铅是对人体有害的重金属，铅占一定比例，众所周知,铅是以人体有害的重金属,因此操作时应带手套或操作后洗手，众所月避免食入。　　 图13 焊锡丝的拿法　　欢迎转载,信息...