日前，德州仪器（TI）宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。TI现有的模拟和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定，且所有新技术和封装都在用铜线键合法来开发。铜线能提供与金
黄金价格近日再度飙新高，根据的报价，黄金每盎司已经直逼1,900美元，统计全年以来已经上涨逾20%。随着金价飙高，对于封测厂铜线制程的需求也不断增温，SEMI估计，铜线2010年封装使用量比重约11%，预期2011年占比将上看20%。铜线制程比
世界黄金协会（WGC）对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去
近期,甘肃省科技厅组织有关专家,对天水华天科技股份有限公司承担的2008年甘肃省科技重大专项"集成电路铜线键合封装研发及产业化"进行了验收.鉴定委员会通过听取汇报、查阅相关资料、质询讨论,认为该项目通过技术攻关,突破了铜线球焊防氧化等集成电路铜线键
全球各地的电信公司都在走光纤之路，它们投入数以十亿美元计的资金利用光纤技术来升级网络。光纤技术能够处理新型视频服务所要求的更高数据率。但这是否意味着铜时代走向终结？iSuppli公司认为，答案是否定的。实际上，使用铜线来实现快速数据传输的VDSL技
在功率分配系统中，由于稳压器和负载之间的电缆 / 导线压降而产生稳压问题是很常见。导线电阻、电缆长度或负载电流的任何增加都会使配电线上的压降增大，从而扩大负载上的实际电压与稳压器所获电压之间的差异。 改善长电缆线路上稳压能力的一种方法是通过在稳压器和负载之间采用四线式开...
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。1）铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。2）第一焊点铝层损
引言 在功率分配系统中，由于稳压器和负载之间的电缆 / 导线压降而产生稳压问题是很常见。导线电阻、电缆长度或负载电流的任何增加都会使配电线上的压降增大，从而扩大负载上的实际电压与稳压器所获电压之间的差异。改善长电缆线路上稳压能力的一种方法是通过在稳压器和负载之间采用四线...
