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高温锡膏

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源头工厂
  • 型号/规格:

    HC-900

  • 品牌/商标:

    宏川

  • 合金:

    Sn96.5Ag3.0Cu0.5

  • 熔点:

    217

  • 颗粒大小:

    25-38um

  • 类型:

    无铅无卤

  • 型号/规格:

    305

  • 品牌/商标:

    信义锡业

东莞市信义锡业有限公司是一家*的企业,是经*相关部门批准注册的企业,从事电子焊料的研究、生产及销售的企业,公司与多家*售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。主要产品有焊锡条、纯锡条、高温锡条、含银锡条、...

  • 是否提供加工定制:

  • 型号:

    SN96.5/Ag3.0/Cu0.5

  • 粘度:

    200(Pa·S)

  • 颗粒度:

    25-45(um)

  • 品牌:

    百沃

  • 规格:

    锡银铜

  • 合金组份:

    SN96.5/Ag3.0/Cu0.5

  • *:

    品牌:星航牌 产品规格:500克/瓶 执行标准:优 主要用途:广泛运用于半导体器件,贴片元件,小型集成电路封装焊接,多层电路板回流焊接等领域的低残留的无铅高温锡膏该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂...

      品牌:大明牌 产品规格:500克/瓶 执行标准:优 主要用途:SMT电子制造、加工本公司锡膏产品所用合金粉末形状为球形或近似球形。粉末颗粒的长宽比不*过1.5:1,*满足J-STD-005标准的相关要求。 低温无铅锡膏适用于低温生...

        品牌:永安 产品规格:Sn96.7Ag3.oCu0.5<!-- .at_0{WIDTH: 453pt; BORDER-COLLAPSE: collapse} .at_6{BORDER-RIGHT: windowtext 0.5pt solid; BORDER-TOP: windowtext 0.5pt solid; BORDER-L*: windowtext;...

        电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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