品牌:hike 型号:E14 材质:PA 结构高度:6-30（mm） 颜色:原色 *火等级:V2 产品:ROHS型 号W(mm)H(mm)L(mm)ABC包装标准备 注E14-2064.2 6.0 6.5 M2.5 M2.5 --- 1000PCS/包 PA/PC*火 E14-3065.5 6.0 6.0 M3.0 M3.0 --- 1...
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半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(CopperPillarBumping“CPB”)，把钢模连接到印制线
半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(CopperPillarBumping“CPB”)，把钢模连接到印制线路板。Chipw
