SLIMDIP-L
MITSUBISHI(三菱)
无铅环保型
IPMDIP
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ST/意法
STGIPS10K60A
其他IC
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SDIP25L
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SDM30G60FB
Silan/士兰微
DIP-24HL
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FSC
新年份
SPMCA-A34
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24
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STM32F051K8T6
ST
LQFP-32
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SMD/SMT
LQFP-32
ARM Cortex M0
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FSBB15CH60
FAIRCHILD(飞兆)
无铅环保型
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PSS20S92F6-AG
三菱/MITSUBISHI
普通型
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IRSM505-065DA2
INFINEON
MOSFET
500V
2.6A
1.9kV
DIP
μIPM-DIP
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STGIPN3H60
ST
NDIP26
22+
168
原装现货
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AET01BB36-L
EMERSON
无铅环保型
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AET01BB36-L
EMERSON
无铅环保型
75
电话:0755-88358553
手机:
SKIIP2403GB172-4DW
SEMIKRON(西门康)
1700V
2400A
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手机:15999534632
BIPN60020C
BYD
原厂提供
备索
电话:755-82565521
手机:13544234543
PS21865-P
MITSUBISH
品牌:MITSUBISH 型号:PS21865-P 驱动单相电机:600V/20A 5 代IGBTs:DIP-IPMs智能功率模块 电源电压限制:400伏特Vcc短路保护功能 隔离电压:AC 1分钟 应用程序:洗衣机/冰箱/空调 品牌:MITSUBISH 型号:PS21865-P 驱动单...
电话:0754-89971703
手机:15112555511
品牌/商标 F*B20CH60C 型号/规格 Fairchild Semiconductor 批号 2010 封装 SPM27CC 营销方式 现货 产品性质 新品 制作工艺 混合集成 导电类型 双*型 集成程度 大规模 规格尺寸 20(mm) 工作温度 -20°C ...
电话:86 0755 61667302
手机:13510194181
种类 元素半导体 特性 6U 用途 *和高*性电力电子产品设计 六单元,是三菱L系列智能功率模块(L-Series IPM)PM150CLA120特征: 采用第5代IGBT硅片(CSTBT),损耗低 7单元和6单元紧凑封装 通过采用新的ASIC控制di/dt 减...
电话:0755-26058625
电话:0755-83983585
希荻微电子集团股份有限公司(股票代码: 688173,以下简称“希荻微”)是一家模拟及电源管理的集成电路设计商,专注于高效节能及智能系统。今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱...
SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块...
IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片,作为紧凑的1200V等级封装,这款SiC MOSFET IPM使用简便,针对SIC定制优化驱动部分,有效减小开关振荡。此外,它采用紧凑式封装,得益...
智能功率模块采用芯能新一代自研驱动IC和IGBT芯片,优化内部布局与引脚分布,是包括空调压缩机、变频洗衣机、变频烟机和工业驱动器等先进家电/工业电机驱动应用的理想选择。 新产品采用了框架+DBC的散热结构,模块体积小、保护功能齐全、功率密度高、散热...
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出了IM523系列高效智能功率模块(IPM),进一步壮大其CIPOS?Mini家族的产品阵容。该系列智能功率模块采用了全新的600V逆导型驱动器2(RCD2)IGBT技术,并且带有开放式发射极。CIPOSIM523系列智能功率模...
当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续...
当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下...
各行业所需高温半导体解决方案的CISSOID今日宣布,将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战,并推出用于电动汽车的三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模块(IPM)平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方案,即整合了内置栅极驱动器的三相水冷式碳化硅MOSFET模块。 这个全新的...