2013年1月13日，由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A/1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会，鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构，首次设计使用了IGBT芯
将整流二极管按照不同的整流电路组装在一起并进行封装，便构成了整流器件。常见的整流器件有高压硅堆、单相半桥式整流器、单相桥式整流器及三相桥式整流器等。整流器件的优点就是它们可以代替整流电路中的整流二极管，使用起来非常方便，所以在电子设备中得到了广泛的应用。 图一 整流器...
CentralSemiconductor公司推出CMMSH1系列1A肖特基整流器，该产品采用扁平的SOD-123F表面贴装形式，较SMA外形的产品减少了一半的板空间，同时高度仅为后者的57%。CMMSH1系列器件可提供的反向重复峰值电压为20V(C
