导读：贴片元器件是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件。由于贴片元件的体积非常小巧，在元器件封装的表面根本写不下类似常规元器件那样的型号，而对于检测的话也有不可避免的问题。本文主要就电阻、电容、电感、二极管（三极管
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片
焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁，具体方法如下：（1）拆卸元器件若周围的元器件不多，可用电烙铁在元器件的两端各加热2～3s后快速在元器件两端来回移动，同时握电烙铁的手稍用力向一边轻推，即可拆下元器件。若周围的元器件较密，可用左手持尖嘴镊子轻
