半导体制造商的谏早电子开发了用于检测漏电的模拟IC「RT8H054K」。　　可作为漏电断路器和漏电保护接头使用。　　本产品采用1波2次计数方式，動作时间可通过外部电容设定。　　此外，即使检测到一次漏电，也能保留异常输出的锁存输出格式。　　　　内部电路图...

前不久，海思芯片公布了全世界首颗根据AVS3规范的、适用8K像素、120fps的极高清集成icHi3796CV300。AVS是在我国独立专利权的大数字音视频编解码标准规范，而AVS3是AVS协作组制订的三代音视频编解码标准规范。北京中关村信息的产业链技术革新同盟(AVS产业链同...

安森美半导体(ONSemiconductor)近日推出两款采用单刀双掷(SPDT)开关配置的新多通道差分开关集成电路(IC)，应用于PCIExpress3.0及DisplayPort1.2输入/输出(I/O)信号等高频信号，目标应用包括笔记本、台式

中介层（Interposer）可以在堆叠芯片中再分布互连线，它在采用穿透硅通孔（TSV）的3D集成商业化进程中正扮演着越来越重要的角色，日前在日本东京附近举行的JissoForum2008上有与会者这样宣称（Jisso是日本语，代表各种封装技术）。

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）宣布为全球市场提供价格合理、性能可靠的卫星电视技术解决方案的下一步计划：恩智浦正推出业界首款用于Ku频段数字视频广播卫星低噪声模块（LowNoiceBlock，LNB）的全集成下变频器。这一高集成度

中介层（Interposer）可以在堆叠芯片中再分布互连线，它在采用穿透硅通孔（TSV）的3D集成商业化进程中正扮演着越来越重要的角色，日前在日本东京附近举行的JissoForum2008上有与会者这样宣称（Jisso是日本语，代表各种封装技术）。　　例如3-D集成会将存储芯片和逻辑芯片的焊垫进行阵列。论...