首批备货1100万台！苹果首款折叠屏iPhone Ultra定档2026年秋季，剑指超高端市场
科技界迎来重磅消息！苹果首款折叠屏手机iPhone Ultra已确定将于2026年秋季正式发布，与iPhone 18 Pro系列同台亮相。据供应链最新消息，苹果已将该机型首批备货量大幅上调至惊人的1100万台，展现出对这款革命性产品的十足信心。 iPhon...
分类：业界动态 时间：2026/4/13 阅读：3656
OpenAI这一开创性举措标志着科技巨头IPO模式的历史性转折。8520亿美元的估值怪兽正打破硅谷传统融资规则，通过"机构领投+散户跟投"的创新模式，让普通投资者首次能分享AI革命的红利。 背后的战略考量远超表面现象。OpenAI月收入已达20...
分类：业界动态 时间：2026/4/9 阅读：7477
苹果首款折叠屏iPhone Fold试产启动：2026年科技界的重磅炸弹
IT界近日掀起轩然大波！据供应链权威消息透露，富士康已悄然启动苹果首款折叠屏手机iPhone Fold的试产工作。这款被彭博社誉为"iPhone史上最重大改款"的划时代产品，或将重塑整个智能手机行业的竞争格局。折叠屏iPhone终于落地试产中证金...
分类：业界动态 时间：2026/4/7 阅读：3808
史上最大IPO要来了？ SpaceX秘密递件申请 估值冲1.75万亿美元
美国商业航天巨头SpaceX正酝酿一场资本市场的历史性变革。据最新消息，这家由埃隆·马斯克创立的公司计划最早于本周向监管机构秘密提交首次公开发行（IPO）招股说明书，目标在2026年6月正式挂牌上市。此次IPO有望刷新全球资本市场纪录，...
分类：业界动态 时间：2026/4/2 阅读：8544
在全球存储芯片价格持续飙升的背景下，科技巨头苹果正酝酿一场供应链变革。据多方消息证实，苹果计划在中国市场销售的iPhone机型中采用长江存储生产的NAND闪存芯片，这一举措将打破长期以来由三星、SK海力士等韩系厂商主导的供应格局。 ...
分类：业界动态 时间：2026/3/30 阅读：3251
Anthropic与OpenAI上市角逐：AI巨头竞速IPO赛道
据最新消息，人工智能领域两大巨头Anthropic与OpenAI正展开一场激烈的上市竞速。知情人士透露，Claude开发商Anthropic计划最快于今年10月进行首次公开募股(IPO)，估值或将突破3800亿美元，融资规模可能超过600亿美元。 这场IPO竞赛的...
分类：业界动态 时间：2026/3/27 阅读：5686
Infineon-英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX 电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX TLE9954QSW40-33。这款全新的电机驱动产品旨在应对行业中极致微型化的严苛挑战，以及在空间受限环境下智能...
时间：2026/3/20 阅读：471 关键词：Infineon
Lattice-莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程
低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ:LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。该套件基于莱迪思MachXO3D安全控制FPGA、EXOR Inter...
时间：2026/3/20 阅读：86 关键词：Lattice
Mythic选用Microchip旗下冠捷半导体（SST）的memBrain技术
打造下一代超低功耗模拟处理器 搭载SuperFlash存储器，Mythic的APU实现120 TOPS/W的低功耗AI推理性能 Mythic已选定Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下冠捷半导体（Silicon Storage Technology，简称SST）的memBrain神...
时间：2026/3/20 阅读：68 关键词：Mythic
Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持
Ceva-Waves连接IP助力瑞萨电子为下一代物联网系统 提供灵活、节能的无线解决方案 物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，...
时间：2026/3/16 阅读：77 关键词：Ceva
在工业自动化、车载电子、户外通信、新能源等复杂场景中，连接器需抵御粉尘、浸水、盐雾等恶劣环境侵蚀，其防护性能直接决定终端设备的可靠性与使用寿命。IP67与IP68作为高防护等级连接器的核心规格，均达到最高防尘等级（6级），但在防...
基础电子 时间：2026/3/31 阅读：236
随着5G、物联网、车载电子等领域向高频化、小型化、集成化快速升级，射频前端滤波器的尺寸要求日益严苛，传统分立元件滤波器因体积大、集成度低、寄生参数干扰大等弊端，已难以适配微型化设备需求。集成无源器件（IPD）技术作为一种先进...
基础电子 时间：2026/3/2 阅读：347
连接器作为电子设备信号与电流传输的核心接口，其防护性能直接决定设备在不同环境下的可靠性与使用寿命。IP防护等级（IngressProtectionRating）是国际通用的防护等级标准，用于衡量连接器抵御固体异物侵入、液体渗透的能力，广泛应用于...
基础电子 时间：2026/2/28 阅读：578
在电力电子领域，RC 缓冲器作为一种至关重要的电路元件，在开关应用中发挥着控制电压尖峰、降低电路噪声的关键作用。近期，在浏览谷歌时，发现各大电商平台上充斥着各种超...
设计应用 时间：2025/9/2 阅读：459
在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...
基础电子 时间：2025/6/6 阅读：688
在现代电子显示领域，信号传输的稳定性和传输距离是影响显示效果和系统设计的关键要素。RGB 信号和 MIPI 信号作为连接显示设备与处理器或其他控制单元的常见信号类型，它们在传输距离方面呈现出不同的特点。深入了解这些差异，对于优化显...
基础电子 时间：2025/6/3 阅读：365
R 课堂：全面剖析 IGBT IPM 热关断保护功能（TSD）
在电力电子设备的运行过程中，温度控制是保障设备稳定性和可靠性的关键因素之一。IGBT IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块）作为一种重要的电力电子器件，其热关...
设计应用 时间：2025/5/13 阅读：516
Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使设计用于捕获快速变化的模拟信号的设备能够快速响应，同时消耗最少的功率，尤其是在电池供电的应用中，具有集成的低功耗外设和精确测量易失性模拟信号的能力。 PIC16F17576 MCU 包括一个新...
新品速递 时间：2025/5/7 阅读：1100
硅光电塑料（SIPM）是一种固态的高增益辐射检测器，在吸收光子后会产生输出电流脉冲。这些具有单光子灵敏度的基于PN连接的传感器可以检测到从近硫酸盐（UV）到近红外（IR）的光波长。 通常，紧凑的固态SIPM为笨重的光电倍增管提供了更...
基础电子 时间：2025/3/10 阅读：815
NOVOSENSE - 简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
纳芯微今日宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266，可广泛应用于汽车车载充电机（OBC）、牵引逆变器及充电桩、光伏发电和储能、服务器电源等系统中的隔离驱动供电电路。NSIP3266支持宽范围输入的全桥拓扑，同...
新品速递 时间：2025/2/17 阅读：1293
