WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）电池...
时间：2025/7/15 阅读：69 关键词：WPG
大联大世平集团推出基于DeepX和瑞芯微产品的多路物体检测方案
大联大旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的多路物体检测方案。 在人工智能与边缘计算技术蓬勃发展的今天，边缘AI正深刻改变着人们的日常生活与工业生产模式。通过将AI算法直接...
分类：新品快报 时间：2025/7/11 阅读：2293 关键词：瑞芯微
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以东芝（TOSHIBA）光继电器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（V...
WPG-大联大世平集团推出基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU、FS26汽车安全系统基础芯片（SBC）、TJA1145 CAN收发器和隆达电子（Lextar））PO40X01 Smart LED的汽车氛围灯方案。 图示1-大联大世平基于NXP和隆达电子产品的汽车氛围灯...
时间：2025/6/24 阅读：64 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的Klipper 3D打印机方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳压器、SGM2059 LDO稳压器以及...
时间：2025/6/12 阅读：105 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以晶丰明源（BPS）LKS32MC453 MCU和杰华特（JOULWATT）JW3376 AFE芯片、JW3330高边驱动器、JWH5140F单片降压开关稳压器、JW7806 LDO稳压器为主，辅以芯...
时间：2025/5/21 阅读：90 关键词：WPG
WPG-大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车12V BMS应用方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片为核心，辅以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半导体和圣邦微电子旗下产品为周边器件的汽车12V...
时间：2025/5/21 阅读：103 关键词：WPG
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列应用处理器的边缘AI加速方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的边缘AI加速方案的展示板图 随着AI场景的持续拓展，传...
时间：2025/5/21 阅读：101 关键词：WPG
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案
大联大旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的展示板图 Qi2...
分类：新品快报 时间：2025/2/19 阅读：423 关键词：半导体
WPG - 大联大世平集团推出基于Intel和智合科技产品的汽车辅助驾驶与驾驶员状态监测方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。 图示1-大联大世平基于...
时间：2022/8/4 阅读：436 关键词：电子
WPG - 大联大世平集团推800V新能源电车空压机解决方案
近日，大联大世平集团发布了一款针对新能源电车800V平台架构的e-Compressor空压机解决方案。该方案主要由Flagchip的MCU FC4150、NXP的汽车安全系统基础芯片(SBC) FS23、安森美的IPM模块、PSR DC-DC器件、圣邦微的OPA和纳芯微的隔离器件组...
新品速递 时间：2024/11/25 阅读：332
大联大世平集团推出基于NXP产品的shark2智能家居控制面板方案
致力于亚太地区市场的ling先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。 随着IoT技术不断成熟，越来越多的家居设备都已经具备互通互联的功能。然而由于设备...
新品速递 时间：2022/5/11 阅读：949
大联大世平集团推出基于MindMotion产品的低压无刷电机应用方案
致力于亚太地区市场的ling先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN360C芯片的低压无刷电机应用方案。 图示1-大联...
技术方案 时间：2022/4/13 阅读：853
大联大世平集团推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案
方案采用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗跨界MCU作为主控，该产品采用Cortex-M7內核，频率高达500MHz，非常适用于音频的编解码、预处理及后处理等工作。NXP i.MXRT1010 的特点便是“小身材，大能量”。“小身材”是指该器件采用LQFP80封裝...
新品速递 时间：2021/4/15 阅读：1014
大联大世平集团推出基于NXP产品的ADAS域控制器系统解决方案
大联大旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系统解决方案。传统汽车采用分布式的电子电气架构，车内的各个ECU通过CAN或LIN总线连接在一起。现在汽车内的ECU已经增加到了几十个甚至上百个，分布式架构因此也面...
新品速递 时间：2019/10/23 阅读：978
大联大世平集团推出基于NXP产品的跳频无钥匙车辆门禁系统解决方案
无钥匙车辆门禁系统彻底改变了汽车安防应用领域的发展前景，为用户带来全新的舒适性与便利性体验。全球无钥匙车辆门禁系统市场从2016年的52.8亿美元以6.06%的年复合增长率预计在2022年将达到75.2亿美元。目前该技术已从高档车市场逐步进...
新品速递 时间：2019/9/12 阅读：1634
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。 在物联网时代，人们的位置、去向、生理讯号以及安全状况等信息将会对IoT智能楼...
新品速递 时间：2019/8/15 阅读：2171
WPG大联大世平集团推出基于NXP产品的车用大电流检测器解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的MM9Z1_638的电源信号双隔离型车用大电流检测器解决方案。 大联大世平推出的大电流高的电源与信号双隔离型分流器解决方案，主要用于车载BMS...
新品速递 时间：2019/1/10 阅读：857
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的MM9Z1_638的电源信号双隔离型车用大电流检测器解决方案。 大联大世平推出的大电流高的电源与信号双隔离型分流器解决方案，主要用于车载BMS使用。该方案采用模块化的设计，可适用在...
新品速递 时间：2018/12/12 阅读：1018
2018年8月9日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，其中包括SPC5774PF、UJA1...
新品速递 时间：2018/8/9 阅读：1095
