手机、面板厂抢基板产能 颀邦、易华电吞大补丸。大陆系统大厂华为虽然被美国列入实质清单，但美国商务部已公告给予90天的宽限期，华为已出手扩大采购，确保年底前智能型手...
苹果iPhone XR降价后销售转强，芯片拉货动能回升，加上三星、华为等Android阵营进入新机芯片备货旺季，整合触控功能驱动IC（TDDI）及薄膜覆晶（COF）等封测订单转强，5G市场起飞又带动射频IC（RFIC）封测订单回温，封测厂颀邦季营运不淡...
分类：名企新闻 时间：2019/2/23 阅读：438 关键词：颀邦
整合触控功能面板驱动IC(TDDI)经过长达2年的杀价竞争，第4季售价已与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价正式出现交叉，包括华为、OPPO、Vivo等手机厂商明年新款手机设计案，几乎全面转向采用TDDI。封测厂商颀邦受惠于TDDI封测订单涌...
受惠于苹果、三星、华为等新推出的全屏幕及窄边框智能型手机面板驱动IC全面采用薄膜覆晶封装（COF）后，第三季以来COF封装及测试产能供不应求，关键COF基板更是严重缺货。韩国两大COF基板厂Stemco及LG Innotek抢在9月通知客户全面调涨第...
分类：名企新闻 时间：2018/10/31 阅读：686 关键词：颀邦易华
12月14日，面板驱动IC封测大厂颀邦宣布，释股子公司颀中科技（苏州），引进大陆策略投资者，其中最引瞩目就是面板大厂京东方也参与入股，双方正式建立结盟合作关系，颀邦董...
集微网消息，传看上全球TFT-LCD封测厂台湾颀邦，将寻紫光与南茂结盟模式，认购颀邦位于苏州厂的颀中科技股权，若无意外，第3季底前双方将完成股权移转的合约签订。消息是否...
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）将把应用在手机等中小尺寸面板LCD驱动IC扩大委外代工，预计委外比重将由原先的30％提高一倍至60％，其中力晶（5346）获得12寸晶圆代工订单，颀邦（6147）则代工12寸晶圆植金凸块（goldbump）、
分类：名企新闻 时间：2010/8/6 阅读：975 关键词：力晶
12月8日早间消息，联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布，换股合并仁宝关系企业飞信半导体，以1.8股飞信换1股颀邦，交易金额约为60亿元新台币(约合12.68亿人民币)。颀邦与飞信合并后，仁宝跃居新颀邦大股东，持股9%，联电居次约3%；新颀邦稳...
分类：名企新闻 时间：2009/12/8 阅读：909 关键词：半导体
市场传出LCD驱动IC将进行规格转换，下游封测厂颀邦、飞信近期接单明显回温，法人更预估两家大厂10月产能利用上看九成。飞信总经理黄贵洲表示，驱动IC封测景气第二季已经落底，飞信第三季产能利用率可望由第二季65%回温至70%以上，第四季...
分类：业界要闻 时间：2006/9/16 阅读：1077 关键词：利用率
