人工智能 IC-维库电子市场网

据《日经新闻》报道，软银和 Arm 将开发专有的人工智能芯片，并将其作为商业市场设备进行销售。　　软银和 Arm 将承担开发成本，Arm 将为该计划设立一个单独的部门。　　这...

分类：名企新闻时间：2024/5/14 阅读：244 关键词：人工智能 IC

旨在加速边缘人工智能技术开发的欧盟 PREVAIL 项目正在安装洁净室工具，并准备在欧洲各地设计、评估、测试和制造新电路。　　CEA-Leti、 Fraunhofer-Gesellschaft、 im...

分类：业界动态时间：2024/3/1 阅读：324 关键词：人工智能

3D传感技术的先驱Magik Eye Inc. (www.magik-eye.com) 将在美国内华达州拉斯维加斯举行的2024年消费电子展(CES)上展示其开创性的Pico深度传感器(Pico Depth Sensor)。肩负...

分类：新品快报时间：2023/12/26 阅读：409 关键词：图像传感器

总部位于美国加州圣迭戈的Atlazo公司是用于微型边缘设备的人工智能和机器学习(AI/ML)处理器、能源管理和传感器接口设计的技术领导者。Nordic公司与Atlazo 公司达成收购知识产权组合的协议，这将进一步巩固Nordic在物联网低功耗产品和解决...

时间：2023/11/6 阅读：74 关键词：人工智能

2023年4月13日—莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant FPGA平台和莱迪思sensAI解决方案集合能够帮助客户应对网络边缘系统和应用智能化方面...

时间：2023/4/28 阅读：146 关键词：人工智能

人工智能 (AI) 的首要发展途径将逐渐转向（回到）人工智能增强硬件——并且不会只有处理器受到影响。这就好比刚诞生的互联网和以前的铁路热潮一样——zui开始，人们欢欣鼓舞，许多小公司都在谋求成功的解决方案；但市场终将回归价值，从...

分类：业界动态时间：2022/4/28 阅读：259 关键词：人工智能

电池和电源管理、Wi-Fi?和蓝牙?低能耗(BLE)以及工业边缘计算解决方案的供应商DIALOG SEMICONDUCTOR（XETRA代码：DLG）与的特殊工艺半导体代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES，GF）今日宣布，双方已达成协议，Dialog将其导电桥接RAM (CBRA...

分类：名企新闻时间：2020/12/17 阅读：664 关键词：格芯

第五章产业与技术发展状况　　二、前沿技术发展状况　　（三）人工智能发展状况　　2019年，党中央、国务院高度重视人工智能技术的发展与应用，提出“人工智能是新一轮科...

分类：业界动态时间：2020/4/28 阅读：1591 关键词：人工智能

"ASIC(专用集成电路,Application Specific Integrated Circuit)是不可配置的高度定制专用芯片。特点是需要大量的研发投入,如果不能保证出货量其单颗成本难以下降,而且...

分类：业界动态时间：2019/4/9 阅读：463 关键词：人工智能

人工智能风潮席卷全球，而为了加速AI应用普及，并降低云端运算工作负载，实现更多的创新应用，边缘运算需求与日俱增，AI开始从「云端」走向「终端」，也因而推升ASIC需求；...

分类：行业趋势时间：2019/3/29 阅读：1479 关键词：ASIC芯片

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