Laird Tflex CR350S 是一款新开发的双组份可点胶导热材料,适用于高振动应用场景,这主要得益于其较低的硬度,可满足各种垂直冲击和震动要求,以及能够减少在震动时芯片所受的应力。这款导热凝胶热阻小、可靠性高。 此外,由于其自粘...
时间:2024/7/30 阅读:1 关键词:导热凝胶
2018年6月13日,有机硅、硅基技术与创新领域的全球、陶氏高性能有机硅事业部亮相2018年亚洲消费电子展(CES Asia 2018),展出其用于智能手机部件热管理的新型陶熙TC-3015有...