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7 纳米资讯

力晶12寸晶圆厂赶工兴建,明年8月70纳米工艺量产

力晶半导体(Powerchip)日前在中部科学工业园区后里基地,举行第四座12寸晶圆厂(12C)的上梁典礼。该公司表示,为掌握半导体景气高潮,力晶12C厂现正全速赶工,预计满载月产能可达7万片12寸晶圆,并于明年8月投片量产。力晶位于中科的首座1...

分类:名企新闻 时间:2006/9/13 阅读:249

台湾地区DRAM厂商齐步迈入70纳米时代

日前,奇梦达正式对外宣布,将于2006年底前导入75纳米制程,并计划于德国12英寸厂试产,而身为其重要合作伙伴的华亚科也对外表示,与奇梦达制程技术将会同步。据了解,到8月底前华亚科将全数改采90纳米制程生产DRAM。而茂德目前已大量采...

分类:名企新闻 时间:2006/7/7 阅读:891 关键词:DRAM

三星70纳米OneNAND闪存开始量产,读取速度升至108Mbps

三星电子公司日前宣布,将开始量产1Gb容量的OneNAND闪存,采用70纳米制造工艺。不到18个月之前,三星宣布开发出采用90纳米工艺的1Gb容量OneNAND闪存器件。OneNAND闪存最初设计用于手机的存储设备,该器件结合NOR

分类:名企新闻 时间:2006/4/10 阅读:691

东芝参予研发嵌入式内存 与M-Systems合作 采70纳米制程

据SemiconductorReporter网站报导,日本电子大厂东芝(Toshiba)与以色列随身碟制造商亚洲艾蒙(M-Systems)正合作开发新一代嵌入式快闪磁盘(EmbeddedFlashDrive;EFD),采用70纳米制程MLC(Mul

分类:名企新闻 时间:2005/12/15 阅读:164

NEC电子研发出55纳米芯片制造工艺 07年投产

据日本媒体周日(12月4日)报道,日本半导体厂商NEC电子公司已经研发出了线宽55纳米的芯片制造工艺。据《日本经济新闻》当天报道,NEC电子公司将从2007年开始采用55纳米的工艺生产芯片。不过,NEC电子公司人士尚未出面证实《日本经济新闻》...

分类:业界要闻 时间:2005/12/5 阅读:717 关键词:NEC

南亚科技明年投15亿美元新建70纳米内存芯片厂

据外电报道,中国台湾地区的内存大厂南亚科技日前表示将投资12亿到15亿美元建设一座使用300毫米晶圆和70纳米工艺的内存芯片工厂。南亚科技说,新工厂将于明年季度破土动工,预计将在2007年中期竣工投产。该公司计划投资400亿新台币到500...

分类:业界要闻 时间:2005/11/30 阅读:657

台积电通过7.07亿美元预算 跨入65纳米制程

台湾集成电路公司今天董事会通过数项决议,其中核准资本预算7.07亿美元,作为跨入65纳米先进制程产能的步。台积电代理发言人曾晋皓表示,核准的资本预算将分数年投入,生产较先进的65纳米制程产品,并提升8寸厂0.18微米与0.15微米制程产...

分类:业界要闻 时间:2005/11/17 阅读:555

第二季SanDisk收入同比增长19%,70纳米8Gb闪存量产在即

随着70纳米工艺闪存芯片和系统推出,闪存卡产品供应商SanDisk公司表示,该公司2005年第2季度收入比上年同期增长19%,和2005年第1季度相比增长14%,达到5.15亿美元。2005年第2季度,SanDisk公司利润为7,060万美元,包括

分类:业界要闻 时间:2005/7/28 阅读:140

三星电子开始采用70纳米工艺生产4G的闪存

韩国三星电子(SamsungElectronics)日前表示,它已开始采用70纳米制造工艺批量生产4GbNAND闪存。三星表示,三星的4GbNAND闪存是2003年9月开发出来的,但转而采用70纳米工艺,使三星能够生产出业内尺寸最小的存储单元。此举

分类:名企新闻 时间:2005/6/7 阅读:812 关键词:三星电子

2012年纳米传感器市场将突破170亿$

NanoMarketsLC日前发布报告,预测2008年全球纳米技术传感器(nanotechnologysensor)市场规模将增长到28亿美元,到2012年市场规模可望达到172亿美元。该报告集中介绍纳米传感器在减少尺寸和降低成本方面的应用,以提供

分类:行业趋势 时间:2004/12/21 阅读:243 关键词:纳米传感器

2012年纳米传感器市场将突破170亿美元

NanoMarketsLC日前发布报告,预测2008年全球纳米技术传感器(nanotechnologysensor)市场规模将增长到28亿美元,到2012年市场规模可望达到172亿美元。该报告集中介绍纳米传感器在减少尺寸和降低成本方面的应用,以提供

分类:行业趋势 时间:2004/12/20 阅读:226 关键词:纳米传感器

英飞凌70纳米DRAM研发成功

近日,英飞凌(Infineon)宣布该公司在内存蚀刻技术上取得了重大突破,采用深度沟槽(DeepTrench)的下一代DRAM已经研发成功。据悉,新一代DRAM将采用70nm工艺。Infineon表示,采用70nm技术后,集成电路板的尺寸将较目前的

分类:名企新闻 时间:2004/12/16 阅读:439 关键词:DRAM英飞凌