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4nm芯片再现功耗问题,先进制程芯片如何破解漏电“魔咒”

近日,多款采用4nm制程芯片的手机,被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解,此次涉嫌功耗过热的三款ding级手机芯片,分别是高通骁龙8Gen1、三星Exynos2200、...

分类:行业趋势 时间:2022/4/22 阅读:8215

LG Display正在测试第8.5代OLED蒸镀制程,有望供应MacBook

据韩国媒体TheElec报导,LGDisplay从去年12月以来,一直在测试第8.5代OLED面板蒸镀制程。 据消息人士指出,测试作业主要在设备供应商SunicSystem坡州厂进行,因有SunicSys...

分类:名企新闻 时间:2022/3/22 阅读:1159

世界首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布,突破 7nm 制程极限

上周四,总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这是其第三代IPU系统,发布即面向客户发货。与上一代IPU相比,BowIPU性能提升40%,能耗比提升了16%,...

分类:业界动态 时间:2022/3/8 阅读:934

209.4 亿美元,台积电拟进一步加大先进制程超过优势

近日,台积电董事会批准了约209.4亿美元的资本支出,用于先进工艺制造和封装的产能建设和升级、成熟和特殊工艺的扩产,以及晶圆厂的建设和设施系统安装,从而进一步扩大台...

分类:业界动态 时间:2022/2/21 阅读:2697

联发科 10 月营收约 70 亿元,未来将采用台积电 3nm 制程工艺

昨日联发科公布了2021年10月营收通知。该公司当月营收304.39亿元新台币,约合70亿人民币,环比减少19.61%,同比增长38.4%。这一数据创造了该公司历史第三高记录。 2021年1...

分类:名企新闻 时间:2021/11/11 阅读:2780

汽车芯片厂商竞逐先进制程 国产芯片何时走向量产

一场围绕汽车级芯片先进制程工艺的争夺战已经开始。 10月31日,吉利汽车表示,由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯SE1000”采用了车规级7nm工艺,将于2022年量产。 如果能...

分类:业界动态 时间:2021/11/4 阅读:5621

TrendForce:明年 12 英寸晶圆产能同增 14%,超半数为成熟制程

随着各大晶圆厂扩产进入落地期,旷日持久的芯片荒有望缓解。市调机构TrendForce预估,2022年QQ晶圆代工8英寸年均产能将同比增长6%,12英寸则增长14%。 根据Trend...

分类:业界动态 时间:2021/10/22 阅读:1018

5G芯片,先进制程哪家强?

随着5G技术不断发展,5G芯片成为芯片厂商争相竞速的焦点,市场竞争也变得愈发激烈。近期,有消息称,联发科即将发布4nm5G芯片天玑2000。此消息一出,立刻引爆了网络,如果...

分类:业界动态 时间:2021/9/26 阅读:918

百度宣布第二代昆仑 AI 芯片“昆仑芯 2”实现量产:7nm 制程,性能提升 2-3 倍

今日百度正式宣布布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑芯2实现量产。这款芯片采用7nm制程,搭载自研的第二代XPU架构,相比一代性能提升2-3倍。 这款芯片适用于云、端...

分类:名企新闻 时间:2021/8/19 阅读:1484

有史以来最详细!英特尔公布未来三年制程工艺和封装技术路线

7月27日,英特尔召开制程工艺和封装技术线上发布会。会上,英特尔CEO帕特·基辛格表示,英特尔正在通过半导体制程工艺和封装技术来实现技术的创新,并公布有史以来最详细的...

分类:业界动态 时间:2021/7/28 阅读:5681

康佳已建成Micro LED全制程研发生产线

深康佳在投资者互动平台上表示,重庆康佳半导体光电产业园项目已建成MicroLED全制程研发生产线,实现小批量试产。 康佳还表示,目前完成核心专利申请近700件,并发布了小...

分类:名企新闻 时间:2021/7/17 阅读:5334

台积电3纳米制程明年下半年量产

台积电于6月2日召开的2021年线上技术论坛上,公布了逻辑芯片工艺、特色工艺及3DFabric系统整合解决方案的最新消息。其中包括已完成3纳米制程对于智能手机和HPC(高性能计算...

分类:名企新闻 时间:2021/6/7 阅读:10749

台积电3纳米制程将于2022年下半年量产

公布了逻辑芯片工艺、特色工艺及3DFabric系统整合解决方案的最新消息。其中包括已完成3纳米制程对于智能手机和HPC(高性能计算集群)应用的支持、为5G移动网络和WiFi7应用提...

分类:名企新闻 时间:2021/6/5 阅读:3099

1纳米以下制程重大突破!台积电等研发出“铋”密武器

在IBM刚刚官宣研发成功2nm芯片不久,台积电也有了新的动作!台湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表研究成果,首度提出利用半金属铋(Bi)作为二维材料的接触电极,可大幅...

分类:业界动态 时间:2021/5/19 阅读:1348

台媒:联发科5G芯片制程超越高通,已拿下OPPO/vivo/小米订单

联发科正冲刺高端技术,消息称其新一代5G旗舰芯片由外界原本预期的5nm制程生产,升级到4nm,同时开出3nm产品,成为台积电4nm和3nm的第一家客户。 台媒指出,联发科量...

分类:名企新闻 时间:2021/4/19 阅读:2015