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内存与台积电先进制程供不应求，价格持续上涨

据外媒消息，自去年下半年起，终端设备厂商就深受内存价格上涨之苦。进入 2026 年，飙升的内存价格给这些厂商带来了巨大的成本压力。这一现象主要是由于人工智能领域需求的...

分类：业界动态时间：2026/5/27 阅读：7839 关键词：台积电

台积电下半年 3nm 制程报价最高涨 15%

台媒《工商时报》援引供应链消息指出，台积电（TSMC）计划在今年下半年再次提高 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，最大涨幅可达 15%，并且在 2027 年还有 5 - 10% 的上涨空间。...

分类：名企新闻时间：2026/5/27 阅读：6501 关键词：台积电

成熟制程涨价潮来袭，恐延续至2027年

2026年以来，全球半导体产业的焦点，从先进制程的巅峰角逐逐步转向成熟制程的供需博弈。以8英寸晶圆为核心的成熟制程代工，在大厂战略性减产、AI需求爆发与成本上行的三重...

分类：行业趋势时间：2026/5/8 阅读：35563 关键词：制程

瞄准2nm先进制程：特斯拉全球招募资深芯片工程师，剑指半导体产业新格局

2026年3月，全球科技圈被一则重磅消息引爆——特斯拉正式启动全球范围内的资深芯片工程师招募计划，CEO埃隆·马斯克亲自下场推动，目标直指2纳米先进制程芯片制造。这一举动不仅标志着特斯拉在半导体领域的战略布局全面升级，更可能重塑...

分类：业界动态时间：2026/3/24 阅读：4288

台积电亚利桑那厂加速扩产，3纳米制程或提前至2027年量产

全球芯片代工龙头台积电正在上演一场与时间赛跑的产能扩张战。当AI浪潮席卷全球，芯片需求呈现爆发式增长，这家半导体巨头如何应对产能不足的挑战？建设速度创纪录台积电海...

分类：业界动态时间：2026/3/24 阅读：4094

三星电子：2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程

三星电子正加速推进高带宽内存（HBM）技术的迭代升级。2026年，HBM4将成为三星出货主力，预计占全年HBM总出货量的50%以上。与此同时，三星已启动下一代HBM5的研发，其基片...

分类：业界要闻时间：2026/3/19 阅读：43935

IBM与泛林半导体强强联手开启亚1nm制程技术攻坚新时代

在全球半导体产业加速向更先进制程迈进的背景下，2026年3月10日，科技巨头IBM与半导体设备龙头泛林半导体（Lam Research）正式宣布达成为期5年的战略合作，共同攻克亚1nm尖端逻辑制程技术。这一合作标志着半导体行业正式踏入“后1nm时代...

分类：业界动态时间：2026/3/11 阅读：4233

三星2nm制程良率超预期，泰勒晶圆厂2026年底首批流片

半导体行业再传捷报！三星电子近日在摩根大通投资者会议上透露，其2nm先进制程技术的良率爬坡进度超出预期。这一消息无疑给全球芯片市场注入了一剂强心针，意味着更强大、更节能的芯片即将面世。据三星高管披露，目前位于美国得克萨斯州...

分类：业界动态时间：2026/3/9 阅读：3453

陈立武战略大反转：英特尔18A制程拟对外开放代工

英特尔CEO陈立武近期对18A制程工艺的战略调整引发了行业广泛关注。据最新消息，这位掌舵人一改去年“18A仅供内部使用”的立场，首次松口表示该先进制程可能对外开放代工。...

分类：业界要闻时间：2026/3/5 阅读：41257

重磅！SK海力士无锡工厂完成DRAM制程升级 1anm产能占比超九成

全球半导体行业再次迎来重要动态！据韩媒ETNews最新报道，SK海力士位于中国江苏无锡的DRAM内存晶圆厂已完成制程升级，主要生产工艺从1znm跃升至更先进的1anm（第四代10纳米...

分类：业界动态时间：2026/1/19 阅读：6213

制程技术

SIP 封装工艺全解析：从制程到基板的关键要点

在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...

基础电子时间：2025/6/6 阅读：766

基于PLC控制程序与器件实现物料自动控制系统的设计

一、引言　　连续配料输送自动控制系统在水泥、煤炭、冶金、化工、饲料、食品等行业有很广泛的应用。具有功能全面，灵活性强，性价比高等特点，受到连续配料系统集成商和用...

设计应用时间：2019/12/16 阅读：733

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。　　2019年11月11日 - MediaTek今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...

新品速递时间：2019/11/12 阅读：1042

串口通信原理和控制程序

本节所提供程序的功能是，通过电脑串口调试助手下发三个不同的命令，第一条指令：buzz on 可以让蜂鸣器响；第二条指令：buzz off 可以让蜂鸣器不响；第三条指令：showstr ，这个命令空格后边，可以添加任何字符串，让后边的字符串在 1602...

设计应用时间：2018/9/4 阅读：1153