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三星坦言尖端制程竞争力弱，定价较台积电低 30%

三星电子做出了一项引人关注的表态，其承认在尖端制程方面竞争力不足，并且为了增强市场竞争力，定价比竞争对手台积电便宜 30%。半导体尖端制程技术是当前科技领域的关键制...

分类：业界动态时间：2025/7/8 阅读：224 关键词：三星台积电

三星尖端制程不敌台积电，低价 30% 谋突破

近日有消息传出，三星已承认在尖端制程方面竞争力不足，为了争夺市场份额，其定价比台积电便宜 30%。　　半导体制造的尖端制程技术对于芯片的性能、功耗等方面起着关键作用...

分类：业界动态时间：2025/7/7 阅读：202 关键词：三星台积电

SEMI 预测：2028 年全球晶圆产能大增，先进制程再突破

半导体行业协会 SEMI 发布预测，全球半导体制造业产能在 2025 - 2028 年将以 7% 的复合年增长率持续增长，预计到 2028 年，全球晶圆产能将达到每月 1110 万片。　　在先进...

分类：行业趋势时间：2025/7/1 阅读：2800 关键词：晶圆

三星晶圆代工与 Cadence 深化合作，新 IP 协议覆盖 SF2P 等制程

根据媒体报道，半导体 IP 领域的领军企业 Cadence 楷登电子在当地时间 6 月 16 日宣布，将进一步扩大与三星晶圆代工（Samsung Foundry）的合作版图。双方正式签署了一份新...

分类：业界动态时间：2025/6/17 阅读：782 关键词：三星

传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程，封装技术同步升级

据外媒报道，尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产，目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产，但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机，预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉，iPhone 17 系列所配备的 A19 ...

分类：业界动态时间：2025/6/4 阅读：375 关键词：台积电 A20 芯片

台积电评估 A14 制程，暂未考虑新型 EUV

根据媒体报道，作为全球晶圆代工领域的龙头企业，台积电的高层主管透露，公司目前仍在评估何时将荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的高数值孔径极紫外光（High - NA EUV）微影设备应用于未来的制程中。在 5 月 27 日举办的 2025 年度技术...

分类：业界动态时间：2025/5/29 阅读：301 关键词：台积电

小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程，累计研发投入超135亿元

小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。在该博文发布的1个小时前，雷军在另一条博文中透露，小米玄戒...

分类：业界动态时间：2025/5/20 阅读：302 关键词：小米手机芯片 3nm

2nm 制程！富士通 FUJITSU - MONAKA 支持英伟达 NVLink Fusion

富士通确认其 2nm 制程的 FUJITSU - MONAKA 处理器将支持英伟达的 NVLink Fusion 高速互联技术，这一合作有望为 AI 超算领域带来新的突破。　　当日早些时候，英伟达公布了...

分类：业界动态时间：2025/5/20 阅读：193 关键词：富士通

小米雷军公布玄戒 O1：运用第二代 3nm 制程

小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军发布重要消息，官宣小米在芯片研发上取得新突破，其推出的小米玄戒 O1 采用了第二代 3nm 工艺制程，力争为用户带来第一梯队的旗舰体验。...

分类：业界动态时间：2025/5/19 阅读：200 关键词：小米

2027 年联电 12nm 投产可期，制程进展十分顺利

根据外媒报道，在 2024 年营运报告中，联电透露与英特尔合作开发的 12nm FinFET 制程技术平台进展顺利。12nm 是联电现有规划中的最先进节点，相较于其现有的 14nm 制程，在...

分类：业界动态时间：2025/4/30 阅读：406 关键词：联电 12nm

制程技术

SIP 封装工艺全解析：从制程到基板的关键要点

在电子技术迅猛发展的当下，系统级封装（SIP）技术凭借其独特的优势，成为了电子技术研究的新热点和技术应用的主要方向之一。SIP 技术自 20 世纪 90 年代初提出以来，经过多年的发展，已被学术界和工业界广泛接受。它主要用于应用周期较...

基础电子时间：2025/6/6 阅读：141

基于PLC控制程序与器件实现物料自动控制系统的设计

一、引言　　连续配料输送自动控制系统在水泥、煤炭、冶金、化工、饲料、食品等行业有很广泛的应用。具有功能全面，灵活性强，性价比高等特点，受到连续配料系统集成商和用...

设计应用时间：2019/12/16 阅读：618

MediaTek ASIC服务推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP

MediaTek凭借在数据中心、AI计算和云基础架构领域的SerDes产品组合引领行业。　　2019年11月11日 - MediaTek今日宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺...

新品速递时间：2019/11/12 阅读：836

串口通信原理和控制程序

本节所提供程序的功能是，通过电脑串口调试助手下发三个不同的命令，第一条指令：buzz on 可以让蜂鸣器响；第二条指令：buzz off 可以让蜂鸣器不响；第三条指令：showstr ，这个命令空格后边，可以添加任何字符串，让后边的字符串在 1602...

设计应用时间：2018/9/4 阅读：1035