据媒体报道称，全球第三大芯片代工商格芯与意法半导体将在法国投资近40亿欧元建立一家晶圆厂，同时也将成为第二个获得欧洲芯片法案支持的项目。 据了解，新工厂将毗邻意法...
分类：业界动态 时间：2022/7/13 阅读：1111
2022年6月30日，全球第三大内存供应商美光公布了截至5月的第三财季业绩。这些结果非常强劲，该公司公布的销售额为86亿美元，比上一季度增长11%，比一年前增长19%。然而，截...
分类：业界动态 时间：2022/7/12 阅读：935
鸿海科技集团宣布参与盛新材料科技募资案，获得上游SiC基板的稳定供应。鸿海集团将透过本次募资案保障SiC基板供应，完善集团供应链上游伙伴布局，建立鸿海在车用半导体领域...
分类：名企新闻 时间：2022/7/12 阅读：2596
过去几年，半导体芯片一直供不应求，因为供应链受到大流行的冲击。短缺影响了整个电子产品的食物链，因为芯片是所有电子产品的基本组成部分。短缺很复杂，因为游戏机等复杂...
分类：行业访谈 时间：2022/7/11 阅读：1758
云南强省三年行动出炉，围绕第三代半导体及显示材料等技术分类组织协同攻关
7月6日，中共云南省委办公厅、云南省人民政府办公厅印发了《云南省产业强省三年行动（2022—2024年）》（以下简称《强省三年行动》）。 《强省三年行动》提出，以产业数字...
分类：业界动态 时间：2022/7/11 阅读：2061
在为本周日的日本上议院选举做准备的日本前首相安倍晋三，8日在奈良市进行演讲时胸部中枪，因伤势过重去世。据了解，安倍晋三曾是二战后连续任职最长（2886天）的日本政府...
分类：业界要闻 时间：2022/7/11 阅读：3487
意法半导体发布新一代Bluetooth蓝牙系统芯片,增加最新的定位功能
意法半导体推出了第三代Bluetooth?系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。 通过确定蓝牙低功耗(BLE)信号的方向，BlueNRG-LPS蓝牙5.3认证...
分类：新品快报 时间：2022/7/7 阅读：2945
近日，三星电子宣布，其DS业务部门已于6月中旬成立了一个半导体封装工作组，该团队由DS业务部门首席执行官KyungKyehyun直接领导，意在加强与大型晶圆代工厂客户在封装领域...
分类：名企新闻 时间：2022/7/7 阅读：1988
SIA：5 月份中国大陆半导体销售额同比增长 9.1%，环比增长 1.7%
美国半导体行业协会（SIA）公布了最新报告，2022年5月全球半导体行业销售额为518亿美元，比2021年5月的439亿美元增长了18.0%，比2022年4月的509亿美元增长了1.8%。 月度销...
分类：业界动态 时间：2022/7/7 阅读：1778
据《彭博社》报导，台积电重要半导体材料供应商——日本昭和电工近日宣布提高产品价格，同时减少无法获利的产品线。 资料显示，在今年6月初，昭和电工已将半导体制造所需...
分类：名企新闻 时间：2022/7/7 阅读：3779
三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组/团队(TF)。该团队直接由三星CEO领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。 据媒体称，三星电子的DS事业部在6月中旬成立了...
分类：名企新闻 时间：2022/7/5 阅读：1432
意法半导体非易失性存储器取得突破，率先在业界推出串行页EEPROM
依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM（SerialPageEEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦...
分类：新品快报 时间：2022/7/4 阅读：1440
意法半导体TSB622通用低功耗双算放大器(运放)增强在工业和汽车应用中的鲁棒性和灵活性。 TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至-40°C至125°C，取得了车规级认证，支持...
分类：新品快报 时间：2022/7/4 阅读：1625
意法半导体非易失性存储器取得突破，率先在业界推出串行页EEPROM
依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM（SerialPageEEPROM）。这款全新类别的EEPROM是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦...
分类：新品快报 时间：2022/7/1 阅读：2056
据japantimes报道，当乔?拜登上个月抵达韩国时——他作为美国总统首次正式访问该国——他直接前往首尔郊外的三星大型半导体工厂。 在那里，他会见了韩国总统尹锡烈和三星...
分类：业界动态 时间：2022/7/1 阅读：2229
