类别:新品快报 出处:网络整理 发布于:2023-02-24 11:47:19 | 345 次阅读
Nordic 半导体公司宣布nPM1100电源管理集成电路(IC)系列增加三款新产品。此前,该系列产品仅采用超紧凑2.1 x 2.1 mm芯片级封装(CSP)外形尺寸。
首款新产品采用更主流的4 x 4 mm QFN组件封装。对于极端尺寸限制的产品,CSP封装是要求;然而,当尺寸限制并非考虑因素时,采用QFN封装允许实现更便利和更低廉的制造优势,并且简化设计、开发和验证工作。与CSP封装相比,QFN封装还具有更好的散热稳定性和防震稳定性。上一篇:美国芯片法案更多细节曝光
凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。