特斯拉在Model3使用了意法半导体生产的碳化硅MOSFET，开启了碳化硅上车之路。碳化硅MOSFET模组使特斯拉的逆变器效率从ModelS的82%提升至Model3的90%。 比亚迪旗舰车型“汉...
分类：业界动态 时间：2021/12/14 阅读：949
意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展
意法半导体很新一代碳化硅(SiC)功率器件，提升了产品性能和可靠性，保持惯有超过地位，更加适合电动汽车和高能效工业应用 持续长期投资SiC市场，意法半导体迎接未来增长 ...
分类：名企新闻 时间：2021/12/13 阅读：1344
美国半导体行业协会（SIA）日前在提交给美国贸易代表署（USTA）的意见书中指出，301条款关税造成芯片短缺恶化，同时拉低经济成长，建请政府取消这一关税。此外，英特尔CEO...
分类：业界要闻 时间：2021/12/13 阅读：7303
韩国Fabless厂收购LG Innotek碳化硅资产，进军车用半导体市场！
据韩媒报道，韩国很大的Fabless（无晶圆）半导体制造商LXSemicon收购了LGInnotek的SiC半导体有形资产（设备）和无形资产（专用），预计将开发SiC半导体元件，打入车用半导...
分类：名企新闻 时间：2021/12/10 阅读：2156
士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等获比亚迪车规级IGBT订单
据报道，有知情人士称，比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级。据称，“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张，另一方面是为了压缩与比亚迪集团的关联交易。...
分类：业界动态 时间：2021/12/10 阅读：1918
美国半导体行业协会（SIA）于guan网表示，SIA已于12月1日向美国贸易代表办公室(USTR)提交了申请，敦促取消针对中国的301条款关税，并表示这些关税政策正在加剧芯片短缺带来...
分类：业界动态 时间：2021/12/10 阅读：2465
进入低碳互联时代，随着可再生能源技术和电子工业的进步，电力能源、智慧交通、数字化工厂等对系统高能效要求越来越重要，加之政策持续推动——实现“碳达峰”和“碳中和”...
分类：名企新闻 时间：2021/12/9 阅读：1340
意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3－PLC Hybrid双模芯片组获FCC认可
意法半导体扩大ST8500G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认可核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz频段外，现在还涵盖FCC(美国联邦通信委员会)的...
分类：名企新闻 时间：2021/12/8 阅读：2924
日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍
据日经新闻近日报道称，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用...
分类：业界动态 时间：2021/12/7 阅读：902
Yole：预计到 2026 年，纯电动汽车将占功率半导体总市场的 30%
半导体分析机构YoleD?veloppement发布了很新的有关世界功率半导体未来走势的通知。 通知认为，到2026年，世界功率半导体总规模将超过250亿美元，2020-2026的年复合增长...
分类：行业趋势 时间：2021/12/7 阅读：5406
中国半导体 MEMS 十强名单出炉：歌尔、瑞声、西人马等纷纷入榜
日前，中国半导体行业协会MEMS分会在苏州举办“2021年中国MEMS制造大会”。该大会旨在加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进MEMS产业资源垂直整...
分类：业界动态 时间：2021/12/6 阅读：912
SEMI：2021 Q3世界半导体设备出货较去年同期增长38%，连续五季创新高
加州时间2021年12月2日，SEMI发表的《世界半导体设备市场通知(WWSEMS-WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatisticsReport)》中指出，2021年第三季世界半导体制造设备...
分类：业界动态 时间：2021/12/6 阅读：2150
2022 年世界半导体市场将达 6014 亿美元，创历史很高记录
“近日，世界半导体贸易统计组织对外宣布了对2022年半导体场发展规模的预测。随着半导体市场的不断扩大，2022年世界半导体市场将达到6014亿美元，同比增长9%。 近日，世界...
分类：行业趋势 时间：2021/12/2 阅读：3908
日前，沃尔沃汽车警告称，整个行业的半导体短缺将持续到明年。沃尔沃10月发布的第三季度通知中提到，2021年第三季度，沃尔沃集团净销售额达到853亿瑞典克朗（约合602.31亿...
分类：名企新闻 时间：2021/12/2 阅读：2747
韩国 7 年计划：投入 4000 亿韩元加强 AI 芯片技术，大力推进半导体领域竞争力
据国外媒体报道，韩国科技部下属的信息通信技术规划与评估研究所（IITP）宣布计划在7年内（从2022年开始到2028年）投入4072亿韩元，加强人工智能（AI）芯片技术。 IITP周...
分类：业界动态 时间：2021/12/1 阅读：2737
