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天津联通携手中兴通讯打通5G NSA组网下的手机终端高清电话

中国联通在上海召开以“联通5G共见未来”为主题的全球产业链合作伙伴大会,正式发布5G全新品牌,宣布5G正式开启部署。与此同时,天津联通携手中兴通讯在天津地区打通了基于...

分类:业界要闻 时间:2019/4/25 阅读:886 关键词:5G联通

是德科技的 5G NR NSA 移动设备率先获得 GCF 批准

为 5G 设备的射频和协议一致性验证提供广泛的 GCF 和 PTCRB 5G 新空口测试用例2019 年 1 月 31 日,北京――是德科技(NYSE:KEYS)今日宣布,该公司的 5G 新空口(NR)非独立(NSA)测试用例获得了全球认证论坛(GCF)的批准,这将帮助整个移动...

分类:名企新闻 时间:2019/2/13 阅读:513 关键词:5G是德科技的

最全5G三阶段测试结果剖析:NSA完成,SA启动

5G技术研发试验第三阶段测试作为技术研发试验的一环, 也是商用前的重要一环,一直备受瞩目。同时,华为、中兴、中国信科、诺基亚贝尔、爱立信等通信企业无时无刻不在比拼...

分类:业界动态 时间:2018/9/29 阅读:1159 关键词:5GNSA

5G第三阶段试验过半 NSA室内测试基本完成 中兴近期完成测试

在7月17日召开的“5G和未来网络战略研讨会”上,IMT2020(5G)推进组副组长、信息通信研究院副院长王志勤介绍了5G第三阶段测试,并对目前基本完成的NSA测试情况进行了介绍。...

分类:业界动态 时间:2018/7/18 阅读:307 关键词:5G中兴

超低功耗 Lattice SensAI 引领网络边缘人工智能设备迈向大众市场

全新的毫瓦级功耗FPGA解决方案   为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇   · 将AI加速部署到快速增长的消费电子和工业IoT应用,如移动设备、智能家居、智慧城市、智能工厂和智能汽车产品   · 经过优化具...

分类:新品快报 时间:2018/7/3 阅读:963 关键词:Lattice SensAI 莱迪思

莱迪思推出超低功耗SensAI技术集合,引领网络边缘人工智能设备迈向大众市场

全新的毫瓦级功耗FPGA解决方案为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇莱迪思半导体公司推出Lattice sensAI,一种结合模块化硬件套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合,旨在将机器学...

分类:新品快报 时间:2018/5/23 阅读:503 关键词:FPGA莱迪思神经网络

诺基亚:行业将在3GPP期限内完成NSA 5G NR标准

据悉,诺基亚日前表示,即使需要大量的工作来完成这项工作,仍然相信行业能在2017年12月的期限内完成新无线电(NR)的非独立(NSA)标准的实施。诺基亚无线接入市场负责人K...

分类:业界动态 时间:2017/8/8 阅读:373 关键词:诺基亚

中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议

中芯国际制造有限公司(简称“中芯国际”),的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模、技术的集成电路晶圆制造企业,与Xperi的全资子公司Invensas,日前共同宣布签署直...

分类:业界动态 时间:2017/3/16 阅读:520

HTC发表HTC Sensation XL智能手机

近日消息,据台媒报道,宏达国际电子(HTC)在英国伦敦发表全新HTCSensationXLwithBeatsAudio智能型手机。此款超大4.7寸荧幕的HTCSensationXL提供消费者化的音效与卓越的视觉效果,将行动娱乐体验提升至全新层次

分类:新品快报 时间:2011/10/13 阅读:1307 关键词:HTC

Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器

Tensilica日前宣布,香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器,用于视频处理研究。香港政府成立应科院,从事杰出的研发工作,积极的把科技成果转移给产业界,同时培养的科技人才,整合各方面的科研资源,以共同进行高素质的研

分类:名企新闻 时间:2008/12/10 阅读:748 关键词:Tensilica

Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC

Tensilica日前宣布,授权日本东京NEC公司XtensaLX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。TensilicaXtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于

分类:名企新闻 时间:2008/9/23 阅读:288 关键词:NECTensilica

Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器进行新一代移动电话基带SOC设计

Tensilica日前宣布,授权日本东京NEC公司XtensaLX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。Tensilica公司CEOJackGuedj表示:“身为日本手机厂商

分类:名企新闻 时间:2008/9/18 阅读:602 关键词:Tensilica

Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic音频解码器

Tensilica日前宣布,XtensaHiFi2音频解码器算法库新增了对杜比ProLogicII和ProLogicIIx解码器的支持。HIFI2音频引擎是片上系统设计(SOC)的商用音频内核及算法方案。两个新杜比算法是家庭影院音频视频接收器

分类:政策标准 时间:2008/9/10 阅读:410 关键词:LogicTensilica

Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic II和 Pro Logic IIx解码器

Tensilica日前宣布,XtensaHiFi2音频解码器算法库新增了对杜比ProLogicII和ProLogicIIx解码器的支持。HIFI2音频引擎是片上系统设(SOC)的商用音频内核及算法方案。两个新杜比算法是家庭影院音频视频接收器中

分类:名企新闻 时间:2008/9/9 阅读:547 关键词:LogicTensilica

应用材料推出EXtensa PVD系统 提供存储芯片铜阻挡层技术

应用材料公司推出AppliedEnduraExtensaPVD(物理气相沉积)系统,这是业界在亚55纳米存储芯片铜互联的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率

分类:业界要闻 时间:2008/7/29 阅读:1181