IC 产业

IC 产业资讯

ICT产业升级在际 宽带移动化汇成革命洪流

吴敬琏出现在神州数码举办的“商业模式与企业创新高峰论坛”上并做主题报告。其在报告中对中国IT产业新发展阶段进行了分析,并称中国ICT产业正面临一个突破性的生机。“总的感觉是,我们正在面临ICT产业、信息通讯产业上一个大台阶的新的...

分类:业界要闻 时间:2007/11/15 阅读:894

贷款危机和信贷紧缩持续 IC产业面临衰退困扰

市场调研公司Gartner的分析师KlausRinnen警告称,潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示:“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说,次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”他指出:“由于这种...

分类:业界要闻 时间:2007/11/15 阅读:990 关键词:IC

高性能 低功耗 低成本:IC产业链共同追求

移动多媒体广播、数字电视、3G通信、汽车电子等新兴领域不仅为集成电路未来的发展提供了广阔的市场空间,而且要求IC企业提供更好、更快、更多的高性能、低功耗、低成本的产品,以满足新市场需求。在日前召开的北京微电子国际研讨会上,业...

分类:名企新闻 时间:2007/11/8 阅读:278 关键词:产业链高性能

业界精英汇聚一堂,与华虹NEC共同分享IC产业发展硕果

上海华虹NEC电子有限公司宣布,华虹NEC第三届技术研讨会在大连成功举办。华虹NEC副总裁、首席市场官赖磊平博士出席了本次研讨会并致开幕词。会上,华虹NEC讲师着重向嘉宾介绍了公司市场定位和发展策略、的工艺发展蓝图、技术和设计服务能...

分类:名企新闻 时间:2007/11/5 阅读:216 关键词:NEC

中国否认美国提出的对IC产业等领域提供不正当的津贴

SEMI消息,在10月25日举行的世界贸易组织(WTO)津贴委员会会议上,中国驳斥了美国等发达国家提出的控诉,控诉称中国对国内某些基础产业提供不正当的津贴,其中包括IC产业。中方与会官员表示,中国已尽全力履行了2001年进入WTO时所做出的...

分类:业界要闻 时间:2007/10/30 阅读:773 关键词:美国中国

本IC产业再现巨变,新一轮重组正在上演!

由于半导体产业处于疲弱阶段,日本IC产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上,日...

分类:行业趋势 时间:2007/10/17 阅读:646 关键词:IC

日本IC产业再现巨变,新一轮重组正在上演

由于半导体产业处于疲弱阶段,日本IC产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上,日...

分类:业界要闻 时间:2007/10/13 阅读:575

日本IC产业再现巨变,新一轮重组正在上演!

由于半导体产业处于疲弱阶段,日本IC产业正在进入新一轮的重组,其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力,许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略,这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上,日...

分类:业界要闻 时间:2007/10/12 阅读:521

利润滑坡产业面临调整 IC设计企业面临考验

失意消息频传之际,一道难于跨越的生存之坎已横亘在所有本土IC设计企业的面前。2007年7月20日,珠海炬力集成电路设计有限公司(下称“珠海炬力”)公布了今年第二季度财报。与去年同期和今年季度相比,第二季度珠海炬力的收入和利润都出现...

分类:行业趋势 时间:2007/9/29 阅读:187

中国ICT产业市场格局趋变 IMIE在日本寻求重大突破

2008国际手机产业展览会暨论坛(IMIE)于CEATECJapan2007拉开合作共进大幕随着中国移动通信产业经历20周年高度发展迈向2007年的今天,中国信息通信技术(ICT)产业面临着一系列新的发展机遇和产业变革;其中以移动终端为代表的本地高

分类:业界要闻 时间:2007/9/28 阅读:1699

华邦电子高音质语音IC满足玩具产业不同的音效需求

华邦电子今起将推出新的高音质语音IC-W588Dxxx系列芯片,能够提升玩具产品的声音品质。W588Dxxx系列是采用华邦自行研发的噪声处理器(NoiseShaping)与高分辨率的语音后级推动放大电路,进而达到高音质的语音效果。此系列内建有三信道

分类:业界要闻 时间:2007/9/27 阅读:3133 关键词:IC

盘点上半年台湾地区IC产业设计表现

工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1增长5.8%。以产业类别来看,其中设计业产值为1,815亿新台

分类:行业趋势 时间:2007/9/27 阅读:727

上半年台湾地区IC产业设计表现

工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1增长5.8%。以产业别来看,其中设计业产值为1,815亿新台币

分类:业界要闻 时间:2007/9/26 阅读:149

从原厂到分销商,看台湾IC产业的“深度服务”意识

全球半导体分销产业的整合已延续数年,至今未见有刹车的迹象。分销行业的这种自主资源整合行为不仅折射出这个行业竞争的激烈程度,更反映出传统分销商迫切进行定位再调整的必然性。众所周知,现今的电子元器件分销商早已不再是纯粹的中间...

分类:名企新闻 时间:2007/9/25 阅读:434

IC产业发展最需要的是良好的氛围

在深圳,与IC公司,特别是那些盼望进入IC基地的公司负责人提起周生明的名字,相信他们一定不会陌生。从某种意义上讲,身为国家IC设计深圳产业化基地副主任的周生明,对这些企业未来发展的影响力非凡。从1996年加入“深圳市超大规模集成电...

时间:2007/9/17 阅读:713 关键词:IC