伴随着中国IC设计产业的兴起，本刊针对中国IC设计公司的专题调查进入了第八个年头，同时也是次将台湾地区IC设计产业纳入我们专题调查的视野。长期以来，台湾IC设计产业依托本岛独特的地缘优势和良好的产业环境，发展成绩令人瞩目，并已毫...
分类：业界要闻 时间：2007/6/15 阅读：1243 关键词：IC
上午，2007世界IC卡高峰论坛在人民大会堂隆重举行，本次高峰论坛是全球各智能卡行业协会在中国的首次高峰会晤。据了解，目前我国从事与IC卡相关产品研发与生产的企业约有2800家，从业人员约有10万人，形成了完整的产业链。
分类：业界要闻 时间：2007/6/11 阅读：656 关键词：产业链
【本报讯】（记者杨柳纯）记者昨天从市高新办获悉，深圳高新区里的“国家集成电路设计深圳产业化基地”（IC基地）远近闻名，不仅带动和促进了深圳芯片设计业快速发展成为领跑者，而且也是深港科技合作的重要典范。今年初，闪存盘发明人朗...
全球半导体分销产业的整合已延续数年，至今未见有刹车的迹象。分销行业的这种自主资源整合行为不仅折射出这个行业竞争的激烈程度，更反映出传统分销商迫切进行定位再调整的必然性。众所周知，现今的电子元器件分销商早已不再是纯粹的中间...
分类：业界要闻 时间：2007/6/4 阅读：1348
中国人自古崇尚胸怀壮志，而大国崛起之风自然吹过IC设计产业。可以说，中国人自从决心搞芯片的那天起，就从没有放弃过对“芯”的热捧，特别是对能达到国际先进水平的“芯”的崇拜几乎达到无以复加的地步。事实总是捉弄满怀热情的人，当我...
分类：业界要闻 时间：2007/5/30 阅读：794 关键词：IC
“二十年后，日本集成电路产业人才缺口将达到100万人，人才问题不解决，日本集成电路产业将面临的危机。”日本半导体产业新闻总编辑长泉谷涉5月17日在上海张江举行的“2007集成电路产业链国际合作（上海）论坛”上讲到，“巨大的人才缺口...
时间：2007/5/29 阅读：652 关键词：集成电路
深圳IC基地讯]为满足深圳IC设计产业持续发展的要求和将政府的公共服务平台辐射全市并带动周边地区产业发展的目标，缓解深圳IC基地一直以来制约其发展的场地紧张的瓶颈问题，在福田区人民政府与深圳集成电路设计产业化基地管理中心关于合...
时间：2007/5/28 阅读：811
深圳IC基地讯为满足深圳IC设计产业持续发展的要求和将政府的公共服务平台辐射全市并带动周边地区产业发展的目标，缓解深圳IC基地一直以来制约其发展的场地紧张的瓶颈问题，在福田区人民政府与深圳集成电路设计产业化基地管理中心关于合作...
分类：业界要闻 时间：2007/5/24 阅读：892 关键词：深圳
进入2007年，全球半导体市场明显呈现增长乏力的态势。与此同时，受产品结构调整、市场竞争加剧的影响，国内电子信息产业也出现增长放缓、效益下滑的情况。在这两方面因素影响下，中国集成电路产业发展速度也明显放缓。据统计，1-3月份国...
分类：行业趋势 时间：2007/5/18 阅读：917 关键词：中国
2007年IC产业并非一团糟糕。据会计师事务所毕马威(KPMG)的一项调查，半导体厂商高管对于全球IC产业的近期前景持有正面看法，预计今年销售额增长率将超过10%。据这项调查，96%的受访者表示，他们不仅在中国做生意，而且多数高管还把中国看...
分类：业界要闻 时间：2007/5/17 阅读：723 关键词：IC
国内ＩＣ产业进入“快车道”在对当前国内集成电路产业发展状况进行分析时，中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出：２００６年，我国集成电路产业持续高速发展，规模突破千亿元；市场跃居世界首位，进口规模超过千亿美元；自主创新能力取得...
分类：业界要闻 时间：2007/5/14 阅读：824
在近日北京召开的２００７年中国电子信息技术年会上，有关专家指出，自２０００年以来，我国集成电路产业（ＩＣ业）处于快速增长期，今后几年产业和市场规模仍将快速扩大，但要实现信息产业部制定的集成电路“十一五”规划，应该在核心...
分类：新品快报 时间：2007/4/29 阅读：3544 关键词：IC
同样的种子，同样的土壤，不同园丁的培育会产生巨大的差别。对于中国的IC设计行业来说，已经具备了不错的土壤，还有被证明的种子，可是一直没有出现一大批园艺大师级的园丁，可以说，这是中国IC设计领域一直没有获得与其他科技领域相匹配...
分类：新品快报 时间：2007/4/25 阅读：3475 关键词：中国
图为：科技部高新技术发展及产业化司副司长寥小罕演讲2007年4月24-25日,“2007无线通信应用(国际)研讨会(第四届)”在北京举办。本次研讨会由中国电子信息产业发展研究院主办，通信产业报社承办。以下为科技部高新技术发展及产业化司副司...
分类：行业趋势 时间：2007/4/25 阅读：2140
根据MII和CSIA统计，2006年中国大陆已生产IC355.6亿块，比2005年增长36.2%；IC总销售收入达1,006.3亿元(约折合125.8亿美元)，比2005年增长43.3%。其中封装测试业、芯片制造业和设计业的销售收入分别为511.6
