根据外媒报道，苹果一位关键半导体工程师已于上月离职。而相关人士透露，这位工程师是苹果平台架构高级主管杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)，在为苹果效力9年后离职。 苹果自主设计处理器 为了对自家设备有了更多的控制...
早在 2018 年 3 月，三星就推出自家中端处理器 Exynos 9610，这款号称抗衡高通骁龙 660 及更新骁龙 675 的处理器，但却一直到 2019 年才看到搭载的终端设备──Galaxy A50 ...
韩国三星就推出自家中端处理器 Exynos 9610，这款号称抗衡高通骁龙 660 及更新骁龙 675 的处理器，但却一直到 2019 年才看到搭载的终端设备——Galaxy A50 智能型手机问世...
分类：新品快报 时间：2019/3/30 阅读：1271 关键词：骁龙675
小米笔记本 Air 2019 款发布：升级英特尔第八代处理器
今天上午，小米笔记本通过官方微博宣布，12.5 英寸小米笔记本 Air 第八代增强版正式上线。新品外观不变，主要升级了处理器，售价 3599 元起，将于 3 月 28 日 10 点全平台...
分类：新品快报 时间：2019/3/27 阅读：1170 关键词：处理器
小米笔记本新款预热：暗示搭载8代Whiskey Lake处理器
昨天，小米笔记本官方发布了预告，将在3月26日推出一款新的笔记本，留给小米预热的时间也并不多了。在预告中，小米贴出了一张预告图，图上的体重秤显示的数据为1.07kg。今天，小米笔记本微博又发了新的海报，暗示处理器更新为8代Whisky L...
英特尔发布9代酷睿标压处理器：i7砍去多线程，i9睿频达5GHz
在GDC19上，英特尔正式发布了9代酷睿移动标压处理器，其中i5/i7/i9都有两款，核心显卡依旧是UHD 630。 的i5还是四核八线程；i7的物理核心数目还是6个，但是砍去了超线程...
苹果A14处理器即将流片：5nm EUV工艺，2020年问世
苹果前天晚上推出了新一代iPad mini及iPad Air平板，这两个新品最吸引人的地方就在于升级了A12处理器，这是目前最强的7nm移动处理器，没有之一。不过另一方面来看，苹果以...
分类：行业趋势 时间：2019/3/21 阅读：882 关键词：A14处理器
AMD公布3D封装技术：处理器与内存、缓存通过硅穿孔堆叠在一起
在Rice Oil&Gas高性能计算会议上，AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍，他们正跟进3D封装技术，目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合...
继iPad之后，3月19日晚上，苹果又更新了iMac产品线，首次搭载英特尔第9代处理器，21.5英寸版售价8613元起，27英寸版售价14199元起。 新款iMac外观与上一代基本没有变化...
苹果发布2019款iPad Air：10.5寸、A12处理器
苹果悄然发布了新款iPad Air、iPad mini。 新iPad Air升级为10.5英寸显示屏，分辨率2224 x 1668 分辨率（264 ppi），支持Apple Pencil和智能键盘套。 基础硬件方面，...
AMD刚刚发布了A6-9400处理器，即7代Bristol Ridge APU家族，型号码AD9400AGABBOX。 AMD A6-9400仍然是挖掘机家族，台积电28nm工艺，CPU配置为双核，1MB二缓，加速频率3.7GHz。 GPU方面集成的是Radeon R5（GCN 2.0），预计是384个...
根据媒体导，搭配联发科 Helio P70 处理器的 OPPO 子品牌 Realme 3 智能型手机已经开始在印度市场贩售。由于目前印度为全球手机的第二大市场，因此 Realme 3 智能型手机的开售，将有助联发科营收的的提升。 报导指出，搭载了 6.2 寸...
分类：业界动态 时间：2019/3/15 阅读：321
据产业链预测看，Intel处理器缺货情况将在今年第二季度表现的更加突出，届时AMD处理器将在移动市场大抢风头（预计AMD的笔记本电脑市场份额将在2019年第二季度达到18%）。 对于此番Intel处理器缺货的情况，其实从去年下半年就已经存...
分类：维库行情 时间：2019/3/13 阅读：1925
Imagination与晶心科技携手为物联网提供超低功耗连网微处理器
Imagination Technologies与专精于低功耗、高性能32/64位处理器半导体知识产权（IP）内核的CPU IP供应商晶心科技（Andes Technology）宣布，双方携手把晶心科技的新款 N22 RISC-V MCU IP与Imagination的Ensigma 系列支持 Wi-Fi、蓝牙、IE...
分类：名企新闻 时间：2019/3/12 阅读：666
ST - 意法半导体与Virscient携手合作，加大对Telemaco3P汽车应用处理器的开发支持
横跨多重电子应用领域的全球的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)与软硬件开发服务提供商Virscient合作，为汽车制造商使用意法半导体Telemaco3P车载信息连接处理器开发汽车解决方案提供支持...
分类：名企新闻 时间：2019/3/8 阅读：404
