物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，大联大世平集团与Intel携手共创基于人工智能的物联网生态体系
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，大联大世平与英特尔（Intel）共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，携手共创基于人工智能的物联网生态体系。 物联网(IoT)是新一代信息技术的重要组成部分，也是“...
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144的BMS一体机解决方案。 电池管理系统（Battery Management System，即BMS）是针对电动汽车锂电池的管理系统。BMS是电动汽车电池...
大联大世平集团推出TI低功耗无线M-Bus通信模组参考设计解决方案
此参考设计说明了如何将 TI 无线 M-Bus 堆叠用于 CC1310 和 CC1350 无线 MCU 并将其集成到智能仪器表或资料收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统 (OMS) v3.0.1 规范相容...
大联大世平基于TI的车用显示屏参考设计 用于汽车信息娱乐应用
2018年6月19日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的车用显示屏参考设计，将低电压差动讯号传输（LVDS）视频解...
大联大世平集团推出基于NXP产品的Wi-Fi转ZigBee智能网关方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5169的Wi-Fi转ZigBee智能网关方案。 随着智能技术的发展，家居生活迈向智能化已经成为必然趋势，尤其是国人的生活水平不断提高，对于...
分类：新品快报 时间：2018/4/20 阅读：574
大联大世平集团推出基于NXP产品的多功能低功耗蓝牙电子锁方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案。 大联大世平代理的NXP推出的新款蓝牙低耗芯片QN9080，它能够让智能设备的电池续航时间翻倍，这款...
分类：新品快报 时间：2018/4/20 阅读：611
WPG 大联大世平集团推出基于NXP产品的15W单线圈定频无线充电解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。 随着苹果iPhone8及iPhone X发布后，无线充电市场出现井喷式增长。目前，整个无线充电市...
分类：新品快报 时间：2018/4/12 阅读：593
大联大世平集团推出基于NXP产品的15W单线圈定频无线充电解决方案
2018年3月22日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MWCT1011VLH的15W单线圈定频无线充电解决方案。随着苹果iPhon...
分类：新品快报 时间：2018/3/27 阅读：871
大联大世平集团推出基于NXP产品的15W单线圈定频无线充电解
2018年3月22日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MWCT1011VLH的15W单线圈定频解决方案。 随着苹果iPhone8及iPhone...
分类：新品快报 时间：2018/3/24 阅读：593
世平推出基于德州仪器（TI）产品的车载短程雷达解决方案。该方案为使用AWR1642评估模版（EVM）应用提供了基础，帮助AWR1642在车辆周边环境建立3D高分辨率感知环境，实现系...
分类：新品快报 时间：2017/10/18 阅读：334 关键词：大联大世平集团
大联大世平集团推出基于Rockchip产品的多媒体展示终端解决方案
2017年9月12日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用，比如楼宇广...
分类：新品快报 时间：2017/10/14 阅读：409
大联大世平集团联合中山远大推出基于NXP等的电动汽车交流电充电桩解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商宣布，其旗下世平与中山远大一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费...
分类：新品快报 时间：2017/7/18 阅读：345 关键词：大联大世平集团
大联大世平联合驰晶科技推出Full-HD 3D 360°全景环视
电子网消息，2017年7月14日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合驰晶科技推出基于众多国际大厂产品的 360°全景环视与ADAS系统解决方案，支持360°车载全景可视系统、行车记录功能、还具有前车碰...
大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车BMS电池管理系统解决方案
2017年5月16日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，该方案对电池包进行实时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。 新能源...
大联大世平集团推出基于NXP和Fingerprints产品的指纹电子锁解决方案
2017年5月18日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案，其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点，支持3秒内快速指...
分类：新品快报 时间：2017/5/23 阅读：472 关键词：NXP
