Cadence

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Cadence加速器/仿真器系统兼顾功能、速度与易用性

Cadence设计系统公司不久前宣布推出CadenceIncisiveDesignTeamXtremeIIISystems,这是Incisive功能验证平台中的IncisiveXtreme系列加速器/仿真器的新一代产品。该产品充分考虑了设计工程师的

分类:名企新闻 时间:2006/9/27 阅读:930 关键词:仿真器加速器

CADENCE与无锡国家集成电路设计基地合作

【2006年9月7日北京】Cadence设计系统公司(纳斯达克代码:CDNS)与无锡国家集成电路设计基地有限公司(简称「无锡基地」)今日联合宣布,无锡基地已经选择Cadence公司作为其主要的电子设计自动化(EDA)解决方案提供商。这次协议再次深...

分类:名企新闻 时间:2006/9/27 阅读:229

CADENCE与中芯国际提供90纳米低功耗方案

[加州圣荷塞及中国上海,2006年9月7日]Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)(NYSE:SMI;SEHK:0981.HK)今天宣布,两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程,支持SM

分类:名企新闻 时间:2006/9/27 阅读:733

富士通用CadenceETS进行Signoff时序分析

富士通采用CadenceEncounterTimingSystem进行Signoff时序分析CadenceEncounterTimingSystem可进行90纳米及以下设计sign-off验证加州圣荷塞,2006年9月19日——Cadence设计系

时间:2006/9/26 阅读:721 关键词:富士通

Cadence成为无锡IC设计基地自动化方案提供商

Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地日前联合宣布,无锡基地已经选择Cadence作为其主要的电子设计自动化解决方案提供商。这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密切的合作。在“十一五”期间,中国政府将...

分类:名企新闻 时间:2006/9/18 阅读:271 关键词:自动化

Cadence携手无锡国家集成电路设计基地

Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地有限公司上周联合宣布,无锡基地选择Cadence公司作为其主要的电子设计自动化(EDA)解决方案提供商。Cadence表示,这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密切的合作

时间:2006/9/11 阅读:166 关键词:集成电路

CADENCE与中芯国际为系统级芯片的节能提供90纳米低功耗解决方案

Encounter时序系统应用于SMIC的90纳米工艺Cadence设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布,两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程,支持SMIC先进的90纳米工艺技术。该设计参考流程包含对Cadence

分类:新品快报 时间:2006/9/11 阅读:265

提供从概念到市场的全程支持,Cadence高管解读EDA行业新模式

在半导体应用广泛的3C产品中,以手机、PDA为代表的数字消费产品(DigitalConsuner)的发展反映出半导体产业发展的趋势:上市时间越来越短,成本要求不断降低,同时多种功能的集成使SoC复杂度增加。因此,Cadence亚太区总裁居龙把“在最

分类:业界要闻 时间:2006/9/8 阅读:870

CADENCE和ARM推出基于CORTEX-A8处理器的自动化设计流程

Cadence设计系统公司和ARM公司日前联合宣布推出业内基于ARMCortex-A8处理器的RTL自动化设计和实现流程。这个经过ARM认证的,特别优化的流程命名为“CadenceEncounterExpressFlowfortheCortex

分类:新品快报 时间:2006/8/24 阅读:1038 关键词:自动化

SSIPEX 与Cadence签署战略合作意向

以上海为中心的长三角正在成为全球的集成电路产业集聚区之一,而上海IC设计产业正成为集成电路产业链中的关键一环。基于此共识,上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)和Cadence(中国)设计系统公司达成战略合作意向,建立SSIPEX—CadenceI

分类:业界要闻 时间:2006/8/10 阅读:778

Cadence联合业界解决电子行业低功耗技术屏障

Cadence设计系统公司宣布组建PowerForwardInitiative解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括AMD、应用材料公司、ARM、ATI、Cadence设计系统公司、飞思卡尔半导体、富士通、NEC电子以及台积电(TS

分类:业界要闻 时间:2006/8/3 阅读:574

Cadence携手PDF开发DFM架构,提高IC制造成品率

Cadence与集成电路制造工艺设计集成技术供应商PDFSolutions日前宣布达成合作意向,双方将在可制造性设计(DFM)技术和产品领域进行合作,以提高IC制造能力、成品率和可靠性。“随着工艺尺寸向65纳米及更低的几何级别发展,单靠设计或制造...

分类:业界要闻 时间:2006/8/1 阅读:842