Cadence资讯-维库电子市场网【第15页】

CadenceVirtuoso定制设计平台能够有效地缩短产品设计周期Cadence设计系统公司与昂宝电子（上海）有限公司近日联合宣布成为设计合作伙伴，昂宝电子已选用CadenceVirtuoso定制设计平台作为其IC设计平台，以缩短产品设计和上市周

分类：业界要闻时间：2006/10/27 阅读：798

大幅简化的管理过程,为功耗、验证、测试和物理考量度身定制，降低了项目和上市时间风险全球电子设计创新的Cadence设计系统公司日前发布了CadenceLogicDesignTeamSolution，它允许采用并发式RTL设计，从而实现进度的可

分类：新品快报时间：2006/10/25 阅读：308 关键词：Logic

Cadence设计系统公司不久前宣布推出CadenceIncisiveDesignTeamXtremeIIISystems，这是Incisive功能验证平台中的IncisiveXtreme系列加速器/仿真器的新一代产品。该产品充分考虑了设计工程师的

分类：名企新闻时间：2006/9/27 阅读：934 关键词：仿真器加速器

【2006年9月7日北京】Cadence设计系统公司（纳斯达克代码：CDNS）与无锡国家集成电路设计基地有限公司（简称「无锡基地」）今日联合宣布，无锡基地已经选择Cadence公司作为其主要的电子设计自动化（EDA）解决方案提供商。这次协议再次深...

分类：名企新闻时间：2006/9/27 阅读：232

［加州圣荷塞及中国上海，2006年9月7日］Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）与中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）（NYSE:SMI;SEHK:0981.HK）今天宣布，两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程，支持SM

分类：名企新闻时间：2006/9/27 阅读：735

富士通采用CadenceEncounterTimingSystem进行Signoff时序分析CadenceEncounterTimingSystem可进行90纳米及以下设计sign-off验证加州圣荷塞，2006年9月19日——Cadence设计系

时间：2006/9/26 阅读：734 关键词：富士通

Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地日前联合宣布，无锡基地已经选择Cadence作为其主要的电子设计自动化解决方案提供商。这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密切的合作。在“十一五”期间，中国政府将...

分类：名企新闻时间：2006/9/18 阅读：275 关键词：自动化

Cadence设计系统公司与无锡国家集成电路设计基地有限公司上周联合宣布，无锡基地选择Cadence公司作为其主要的电子设计自动化（EDA）解决方案提供商。Cadence表示，这次协议再次深化了Cadence与中国本土集成电路产业之间长期密切的合作

时间：2006/9/11 阅读：173 关键词：集成电路

Encounter时序系统应用于SMIC的90纳米工艺Cadence设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）日前宣布，两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程，支持SMIC先进的90纳米工艺技术。该设计参考流程包含对Cadence

分类：新品快报时间：2006/9/11 阅读：270

在半导体应用广泛的3C产品中，以手机、PDA为代表的数字消费产品（DigitalConsuner）的发展反映出半导体产业发展的趋势：上市时间越来越短，成本要求不断降低，同时多种功能的集成使SoC复杂度增加。因此，Cadence亚太区总裁居龙把“在最

分类：业界要闻时间：2006/9/8 阅读：881

Cadence设计系统公司和ARM公司日前联合宣布推出业内基于ARMCortex-A8处理器的RTL自动化设计和实现流程。这个经过ARM认证的，特别优化的流程命名为“CadenceEncounterExpressFlowfortheCortex

分类：新品快报时间：2006/8/24 阅读：1041 关键词：自动化

以上海为中心的长三角正在成为全球的集成电路产业集聚区之一，而上海IC设计产业正成为集成电路产业链中的关键一环。基于此共识，上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）和Cadence（中国）设计系统公司达成战略合作意向，建立SSIPEX—CadenceI

分类：业界要闻时间：2006/8/10 阅读：781

Cadence设计系统公司宣布组建PowerForwardInitiative解决电子行业面临的低功耗IC设计难题。该联盟的成员包括AMD、应用材料公司、ARM、ATI、Cadence设计系统公司、飞思卡尔半导体、富士通、NEC电子以及台积电(TS

分类：业界要闻时间：2006/8/3 阅读：577

Cadence与集成电路制造工艺设计集成技术供应商PDFSolutions日前宣布达成合作意向，双方将在可制造性设计（DFM）技术和产品领域进行合作，以提高IC制造能力、成品率和可靠性。“随着工艺尺寸向65纳米及更低的几何级别发展，单靠设计或制造...

分类：业界要闻时间：2006/8/1 阅读：847

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