台湾检察官昨日表示，台湾芯片制造商联华电子(UnitedMicroelectronics)新上任的董事长洪嘉聪(StanHung)正因涉嫌内幕交易而接受调查，这打击了该公司投资者本已脆弱的人气。台湾新竹地方法院检察署(HsinchuProsecut
分类：行业访谈 时间：2008/8/28 阅读：643
台湾检察官昨日表示，台湾芯片制造商联华电子(UnitedMicroelectronics)新上任的董事长洪嘉聪(StanHung)正因涉嫌内幕交易而接受调查，这打击了该公司投资者本已脆弱的人气。台湾新竹地方法院检察署(HsinchuProsecut
时间：2008/8/28 阅读：472
8月27日消息，据国外媒体报道，全球第二大芯片代工生产商联华电子周三称，公司董事会批准了一项支出至多新台币794.6亿元（约25.4亿美元）在公开市场回购2亿股股票并予以注销的计划。联华电子在公告中称，公司将在8月28日至10月27日期间以...
分类：名企新闻 时间：2008/8/28 阅读：626
联华电子加盟SEMATECH，致力于300mm晶圆的22nm工艺以后的技术开发
半导体研究开发协会美国SEMATECH与台湾联华电子（UMC）近日宣布，UMC将决定加盟SEMATECH（英文发布资料）。加盟该协会之后，UMC将致力于研发包括22nm以后工艺技术的300mm晶圆技术。目前，UMC正在从事90nm和65nm工艺产品
分类：名企新闻 时间：2008/8/4 阅读：323
第三季季节性需求因全球经济不确定性升高而趋缓联华电子股份有限公司近日公布2008年第二季财务报告，营业收入为新台币252.38亿元，与上季的新台币240.03亿元相比成长5.1%，较去年同期的新台币250.97亿元成长约0.6%。毛利率为23%，净
分类：业界动态 时间：2008/8/1 阅读：752 关键词：电子
双方的合作关系将能提升半导体技术研发的速度联华电子与半导体制造技术产业联盟SEMATECH于今日(28日)共同宣布，联华电子将加入SEMATECH。这项合作关系将专注在12吋晶圆上先期技术的研究发展，其中包括22纳米及以下世代技术的研发。SEMAT
分类：名企新闻 时间：2008/7/30 阅读：206
7月8日消息，全球第二大芯片代工厂商联华电子表示，其六月份的销售额与去年同期相比下降了7.3％；受此消息影响，欧洲第二大半导体厂商英飞凌股票在法兰克福股票交易市场开盘不久即下跌4.6％。截至当地时间上午9点39分，英飞凌股票在法兰...
分类：名企新闻 时间：2008/7/9 阅读：829 关键词：电子
CADENCE与联华电子(UMC)合作推出基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与的全球半导体晶圆厂UMC(NYSE:UMC,TSE:2303)日前宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗参考设计流程，面向UMC65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使
分类：业界要闻 时间：2008/6/13 阅读：1136
据台湾媒体报道，由于四川地震导致中芯国际运营受到影响，其竞争对手台积电及联华电子接获更多订单。据台湾媒体报道，几家在中芯国际四川厂下单的台湾芯片生产商可能将订单转交给台积电和联华电子，报导没有列出具体公司名称。
分类：业界要闻 时间：2008/5/15 阅读：1039 关键词：电子
联华电子为DiBcom生产移动电视芯片，采用90纳米URAM工艺
联华电子(UMC)宣布其URAM嵌入式内存解决方案，已获法国移动电视解决方案供货商DiBcom采用，生产其90纳米工艺产品。联电的URAM是一个高密度嵌入式内存解决方案，与传统的SRAM内存相较，URAM能为DiBcom的移动电视芯片提供更高的效能
分类：名企新闻 时间：2007/12/20 阅读：272
联华电子针对VirtuosoR平台推出可加速65nm晶圆专工设计套件
据相关媒体报道，联华电子（UMC）与Cadence日前共同宣布推出65nm晶圆专工设计套件(FDK)，针对Cadence益华计算机的VirtuosoR客制化设计平台IC6.1版。此套件将提供给采用联华电子逻辑/混合模式65nm标准效能制程，以及
分类：名企新闻 时间：2007/12/7 阅读：184
据半导体设备制造商提供的消息称，由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。消息称，台积电的12英寸芯片工厂Fab14主要制造储存...
分类：名企新闻 时间：2007/8/9 阅读：150 关键词：电子
全球第2大芯片代工厂商（半导体受托生产公司）——台湾联华电子（UMC）5月22日在台南县高技科园“南部科学工业园区”内，设立了研发中心。作为技术研发基地，将开发在直径300mm的大尺寸硅晶圆上加工线宽45nm以下的最半导体电路的技术。该...
分类：业界要闻 时间：2007/5/24 阅读：873 关键词：半导体
大型硅代工厂商台湾联华电子（UMC）将通过其子公司台湾NexPowerTechnology涉足太阳能电池的生产。为此，将投资20亿台币，在台湾新竹市建设薄膜硅太阳能电池生产线。首先将于08年第1季度开始以每年12.5MW的规模进行生产，之后“将尽快
分类：名企新闻 时间：2007/3/29 阅读：168 关键词：太阳能
中国台湾联华电子（UMC）日前宣布，公司已经决定和日本Ulvac公司进入目前快速增长的太阳能电池市场，日本Ulvac公司将向联华电子提供薄膜太阳能电池产品的设备和技术支持。联华电子称，为了推出光电业务，2005年2月份公司投资了8亿元新台...
分类：名企新闻 时间：2007/3/27 阅读：1239 关键词：太阳能
