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“高效率、高功率半导体激光芯片”自主研制取得重要进展

高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头,是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证,可广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、...

分类:业界要闻 时间:2016/9/6 阅读:694 关键词:半导体

手机厂商松口气 索尼感光芯片供货紧张形势趋缓

记者从行业内部了解到,Sony感光芯片对于中国区域的市场供应紧张趋势将从六月开始,逐渐趋缓。该行业内部人士透路,由于对中国区域市场的估计不足及日本公司本身的市场响应...

分类:业界要闻 时间:2015/5/28 阅读:7370 关键词:索尼

中科院海西研究院破“光芯片”技术

2014年底,中国科学院海西研究院通过筹建预验收。瞄准国际科学前沿的原创成果基地、产业技术源头创新基地等重要平台,海西研究院加强原创前沿基础研究,探索科技成果转化模式,下设福建物质结构研究所、海西材料工程研究所等5个非法人研...

分类:新品快报 时间:2015/3/27 阅读:176 关键词:中科院

IBM展示首款片上硅光芯片:奠定下一代HPC基础

下一代芯片技术中最令人感到激动的,莫过于可显著降低系统功耗、同时提升带宽的硅光电子应用。这种用于“芯片到芯片”(chip-to-chip)的通讯方式,在硅片上用光来作为信息...

分类:新品快报 时间:2015/3/18 阅读:1137 关键词:HPCIBM

IBM:硅光芯片挑战摩尔定律

IBM拥有先进的硅光技术,并使用该技术制造微芯片,内置发送和接收数据光链路的组件。在研究人员建立了光学数据链路芯片之前,IBM一直着力于改造使用金属导线进行数据交换的90纳米的传统数据芯片。然而新硅光学技术,使用了光链路提供了潜...

分类:名企新闻 时间:2012/12/11 阅读:1357 关键词:IBM

IBM在激光芯片领域取得重大突破

IBM周二宣布,在芯片领域实现了一项突破,可以利用光脉冲快速发送数据,从而借助激光通讯技术加速电脑的变革速度。IBM周三将讨论该公司在利用硅制造光通讯元件领域的优势,而硅原本是传统电脑芯片的主要材料。IBM表示,该研究为未来的芯...

分类:业界要闻 时间:2010/12/2 阅读:279 关键词:IBM

激光芯片首次在实现批量生产

PPLN(周期性极化铌酸锂)激光芯片产业化项目11月8日在南京经济技术开发区正式投产,下个月达到规模化量产,将是激光芯片首次在全球实现批量生产。据介绍,激光芯片用于激光电视、投影仪等显示产品。在宁投产的PPLN激光芯片产业化项目为国...

分类:业界要闻 时间:2010/11/10 阅读:1034 关键词:激光

希格玛推出单键LED触控调光芯片

国内本土IC设计企业希格玛微电子(SigmaMicro),多年来一直致力于触摸芯片产品的设计和应用开发。目前成功推出灯类应用系列触摸芯片产品,广泛适用于白炽灯、节能灯、LED等不同种类光源的灯类产品的触摸开关及调光控制,很好地满足了市...

分类:新品快报 时间:2010/9/21 阅读:2689 关键词:lead

英国 Enfis公司将向广州NBA球场供应数组式发光芯片

英国Enfis公司宣布将向中国广州NBA球场为2010年11月的亚运会供应数组式发光芯片的合同。该合约是Enfis接获建筑照明方面的一份订单。Enfis将向该球场供应900组LED照明引擎,目前尚未透露其它具体细节。Enfis表示,公司的LED

分类:名企新闻 时间:2010/8/9 阅读:1238

光芯片成光器件企业竞争关键

与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向分工不同,近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进,其特点是由光器件模块制造企业主导,逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。业内专家日前表示,这一趋势标志着国内光器件企业正在突破上游芯...

分类:业界要闻 时间:2009/11/5 阅读:1385

国产高端光芯片问世年市场规模破百亿大关

中新社上海六月五日电(彭晓华郁玫)五日上午,两款技术指标达到国际先进水平的国产光芯片,亮相“第五届光电子产业与知识产权国际论坛”。据专家介绍,中国光通信应用领域的光芯片市场规模已突破一百亿元人民币,而且每年还在以百分之二十...

分类:名企新闻 时间:2009/6/8 阅读:959

NEC计划两年内抢下一半蓝光芯片市场

日本NEC电子公司本周二表示,通过向那些有意大幅降低产品价格的DVD播放机生产商客户供货,预期未来两年内其蓝光(Blu-ray)产品销售额能翻一番。NEC电子主要与松下电器、博通、SigmaDesigns等企业争夺蓝光芯片市场,他们的目标是到将

分类:名企新闻 时间:2008/7/21 阅读:197 关键词:NEC

晶电有望成为进入NB用LED背光芯片供应链的台厂

LED上游大厂晶电日前宣佈,该公司新LED产品的发光亮度将提升至2000mcd,可望成为第1家进入高阶NB背光的台湾LED芯片厂。此举可望打破原先日本日亚化、丰田合成等大厂拥有LED芯片的专利优势,也使得台湾LED背光模组厂有机会採购台厂的LED芯

分类:行业趋势 时间:2008/4/7 阅读:853 关键词:lead

Sun正研制激光芯片 每秒传输达数TB

据赛迪网报道,为了提高计算机性能,Sun微系统公司正在研究一项技术让芯片使用激光进行通讯,而不是采用电路。这将是传统计算机设计的一个突破。Sun本周一收到了美国国防部国防先进技术研究计划署(DARPA)提供的4400万美元合同款。这笔...

分类:业界要闻 时间:2008/3/26 阅读:256

Sun正研制激光芯片 传输性能将达每秒数TB

为了提高计算机性能,Sun微系统公司正在研究一项技术让芯片使用激光进行通讯,而不是采用电路。这将是传统计算机设计的一个突破。Sun本周一收到了美国国防部国防先进技术研究计划署(DARPA)提供的4400万美元合同款。这笔款项用于研究一...

分类:行业趋势 时间:2008/3/25 阅读:661