联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70 明年下半年出货
联发科技在中国移动全球合作伙伴上，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身梯队。 Helio M70基带...
打造5G时代高速网络体验，联发科5G多模整合基带芯片Helio M70
Helio M70支持5G各项关键技术，支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验联发科技今日参展广州中...
随着半导体制程技术面临摩尔定律考验，不少新一代高速运算芯片开始采用芯片堆栈架构，并整合多种不同的芯片来扩充功能与效能，让异质整合成为不可逆的趋势。为此，国际半导...
APU升级2.0！联发科新U官方剧透：AI应用Helio P90更强
联发科官微发声，官宣了其中端新芯片Helio P90将在12月13号于深圳发布。 同时其还在海外给出了Powelful（强劲性能）、Efficient（能效）、Groundbreaking AI（开创性AI）关键词以及“this chip changes everything（颠覆性芯片）”...
联发科明确5G路线图：明年与同业同步推出5G芯片Helio M70
消息（陈宦杰）在近日召开的"2018未来信息通信技术国际研讨会"上，联发博动（科技）北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战，并表示，联发科技已为5G换机潮做足准备，2019年与同业同步推出...
联发科自从Helio X30高端定位不成功之后，便一蹶不振。虽然此后转型聚焦中端处理器似乎有一定的成效，P30、P60甚至是刚发布的P70在中低端市场拿到了不少的订单，但联发科这...
联发科想要在2019年实现10%的芯片出货量增幅，希望越来越渺茫。 消息人士称，虽然10月份发布的Helio P70市场反响良好，收获了来自OPPO和小米的订单，但是联发科依旧给...
根据知名IC芯片企业调研机构IC Insights在2017年公布的全球10大IC设计公司营收排名，其中有三家总部位于大中华区的IC设计公司跻身前十，分别是联发科技、海思半导体与紫光，其中联发科以去年营收约78.75亿美元的成绩排名第四，而海思半导...
在2018重庆·国际手机展上，紫光展锐首席技术官仇肖莘接受媒体专访表示，紫光展锐现在聚焦5G和AI，继续深入布局自研CPU，未来将高中低市场全面覆盖。“我们下一步目标起码...
联发科全力抢攻5G的同时，英特尔已宣布5G基带芯片将提早半年于2019年下半年推出，有机会截胡高通，这也让原本市场传出可望吃下苹果订单的联发科机会变小。 5G战火点燃！英特尔或截胡高通，联发科仍瞄准大陆联发科原本...
联发科未来不排除有机会打入苹果5G手机供应链，联发科昨（5）日郑重否认相关传言，强调没有听过这件事。至于旗下5G数据机芯片M70是否有机会获得大陆手机品牌厂青睐，联发科则说：「现在谈这还太早」。 国外媒体指出，苹果规划于2020...
分类：名企新闻 时间：2018/11/6 阅读：470 关键词：联发科
联发科将于2019年上半年发布其首款5G芯片HELIO M70
此前，在Android阵营中有两家芯片制造商高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）相互竞争。但自2017年以来，只有一位，而且是高通公司。明年会很热闹， 5G将成为任何移动设备上最需要的选项之一。高通（Qualcomm）公司已经开发出Snapdragon...
联发科最近动作频频，日前才公布主打的新一代中端芯片Helio P70，而紧接着联发科又在今日公布了2018年第三季财报，根据财报数据显示，联发科本季度的合并营收为新台币670.3...
分类：名企新闻 时间：2018/11/6 阅读：433 关键词：联发科
随着华为智能手机销量迈向2亿的目标，旗下的海思半导体也跟着快速成长，特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器，也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此，海思在代工...
在联想发布会前夕，10月31日有媒体曝出联想Z5Pro将配置联发科P70芯片八核处理器，这款芯片是联发科刚刚推出的，定位在中高端，当时联发科称P70预计未来几个月就能看到，最早11月。联想新机配置的曝光，也让P70在市场上面世。 无独有...
分类：名企新闻 时间：2018/11/1 阅读：448 关键词：联发科
