致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的无线蓝牙耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的无线蓝牙耳机方案的展示板图 随着无线...
时间：2022/11/3 阅读：132 关键词：电子
IDC：预计 2022 年中国蓝牙耳机市场出货量约 1.3 亿台，同比增长 13%
今日，IDC发布报告称，2021年中国蓝牙耳机市场出货量约1.2亿台，同比增长21.1%。其中，真无线耳机2021年出货量约为8092万台，同比增长28.0%。 报告指出，预计2022年中国蓝...
分类：业界动态 时间：2022/3/25 阅读：1701
IDC：2021 上半年中国蓝牙耳机市场出货量 5374 万台，同比增长近 27%
IDC《中国无线耳机市场季度跟踪报gao，2021年第二季度》显示，2021年上半年中国无线蓝牙耳机市场出货量为5,374万台，同比增长26.8%。 其中，真无线耳机上半年出货量362...
分类：业界动态 时间：2021/10/9 阅读：1257
知名数据统计机构Canalys发布了2021年第二季度TWS（真无线蓝牙耳机）市场各品牌的出货量和市场份额占比情况。 Canalys公布的数据显示，2021年第二季度全球TWS产品整体出货...
分类：业界动态 时间：2021/9/18 阅读：1798
WPG大联大推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪的蓝牙耳机解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪（AANC）的蓝牙耳机解决方案。 近年来，消费者对于ANC主动降噪的需求逐年增加，耳机制造商利用ANC...
分类：名企新闻 时间：2021/9/15 阅读：391 关键词：蓝牙耳机
大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技（Actions）ATS3019和VesperVA1200的TWS骨传导蓝牙耳机方案。 随着...
分类：新品快报 时间：2021/9/6 阅读：1849
大联大品佳集团推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案
2021年6月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。 ...
分类：新品快报 时间：2021/6/3 阅读：3320
WPG大联大推出基于Qualcomm技术的主动降噪蓝牙耳机方案
致力于亚太地区市场的 半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。 据Qualcomm 的消费者音频研究 显示，有超过三分一的受访者在 流感大流行...
分类：新品快报 时间：2021/5/24 阅读：682 关键词：WPG
据报道，CPU硅智财(IP)厂晶心科看好TWS市场，目前推出新款解决方案，有机会力拼在2020年开始抢食TWS订单。 苹果推出AirPods系列产品线后，引发真无线蓝牙耳机(TWS)的发...
WPG大联大推出基于Qualcomm技术的TWS无线蓝牙耳机解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案。 QCC3020是Qualcomm一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片，该芯片的重要功能是能够同时使用2个...
CEVA和Tempow合作为入耳式蓝牙耳机提供具有低功耗、低延迟特性的真无线立体声技术
CEVA，全球的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布与Tempow合作，将下一代真无线立体声(True Wireless Stereo, TWS)功能带入蓝牙耳机大众市场。双方合作所实现的联合IP解决方...
分类：名企新闻 时间：2019/1/5 阅读：954 关键词：人工智能处理器
芯片制造商高通周一时宣布公司正与亚马逊合作，推广亚马逊的Alexa智能语音助手在无线耳机中的使用。 根据协议，高通将发布一套芯片，蓝牙耳机制造商可以使用该芯片直接在设备中植入Alexa。当耳机连接到下载了Alexa应用的手机后，用...
WPG大联大诠鼎集团推出Qualcomm高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱
QCC5100系列突破性蓝牙系统级芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术，与其前一代设备相比，该系列SoC在语音通话和音乐流传输方面可降低65%的功耗。这一完全集成式的单芯片解决方案采用4mm x 4mm芯片级封装（CSP），可为制造...
诠鼎推出Qualcomm高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱
大联大旗下诠鼎推出高通（Qualcomm）高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱。 QCC5100系列突破性蓝牙系统级芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术，与其前一代设备相比，该系列SoC在语音通话和音乐...
大联大诠鼎集团推出Qualcomm高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱
2018年7月5日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出高通（Qualcomm）高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱。...
分类：新品快报 时间：2018/7/5 阅读：1136 关键词： QCC5100系列TWS蓝牙耳机与音箱智能家居
