英特尔打算将其即将推出的代号为 Arrow Lake 的处理器的 L2 容量增加到每个核心 3 MB。如果信息准确，那么 Arrow Lake CPU 将在依赖于内存带宽的应用程序中提供更高的性能...
分类：名企新闻 时间：2023/8/14 阅读：291 关键词：英特尔
外媒:Arm计划9月份赴美上市 苹果、三星、英伟达等将进行投资
外媒报道，苹果、三星电子、英伟达和英特尔计划在软银旗下芯片设计公司Arm于9月上市时购买其股份。 2020年9月13日，软银集团宣布将把Arm出售给英伟达，交易价值为400亿...
国际电子商情9日讯 综合日本经济新闻、路透社报道，苹果和三星电子将在软银集团旗下芯片设计公司Arm预计于9月首次公开募股(IPO)中投资该公司。 上市时的市值预计将超过6...
HIROSE - 广濑电机与全球领先的CAD内容平台TraceParts合作。提供超1万个3D CAD模型等
专业连接器制造商广濑电机(总部：神奈川县横滨市)，与全球领先的CAD内容平台TraceParts合作，提供涵盖连接器产品的3D模型等数据超1万个。的设计工时 在设计电路板时，设计人员需要为每个零部件创建数字模型。因此不得不花费大量时间，...
时间：2023/8/8 阅读：125 关键词：广濑电机
Renesas - 瑞萨电子推出R-Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计...
时间：2023/8/7 阅读：115
e络盟现货供应新款Arduino Pro Portenta C33单板机
经济高效、高性能的精简模组为物联网自动化提供工业级品质和安全保障 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布在产品线中增加新款Arduino Pro Portenta ...
分类：新品快报 时间：2023/8/4 阅读：456
软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美元之间。 知情人士称，路演定于9月的第一周开始，路演预定于9月第一周开始，并在第二周为IPO定价。Arm的最新估值目标凸显了市场情绪的转变，...
分类：名企新闻 时间：2023/8/3 阅读：308 关键词：Arm
小尺寸大功率Harwin连接器子系列可从360° EMC后壳中受益
Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。这种后壳采用6061航空级铝合金制成，因此可防止不期望的EMI从连接器/电缆组件泄漏到周围系统中。 Harwin的8.5mm间距Kona连接器，虽然采用小尺寸、流线型设计，但却能传...
分类：新品快报 时间：2023/8/2 阅读：163 关键词：Kona大功率连接器
英特尔扩大了该公司的独立移动 Arc Alchemist 产品阵容。虽然 Arc A570M 和 A530M 不太可能与 最好的显卡相媲美，但我们仍然会在许多即将推出的游戏笔记本电脑中看到 Arc A...
ROHM - 罗姆与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Solar Frontier Co., Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。 此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。 在实现无碳社...
时间：2023/7/31 阅读：140 关键词：罗姆
小尺寸大功率Harwin连接器子系列可从360°EMC后壳中受益
Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。这种后壳采用6061航空级铝合金制成，因此可防止不期望的EMI从连接器/电缆组件泄漏到周围系统中。 Harw...
分类：新品快报 时间：2023/7/31 阅读：288 关键词：Harwin连接器
近日，三星显示研发中心技术战略团队执行董事金恭民（Kim Gong-min）在出席“Deep Tech Forum 2023”活动时宣布，三星显示已开始开发可用于AR设备的LEDoS技术，并透露Micro...
分类：名企新闻 时间：2023/7/17 阅读：183 关键词：三星
罗姆宣布收购原Solar Frontier国富工厂,以扩大SiC产能
2023年7月12日，罗姆宣布将收购原Solar Frontier国富工厂（宫崎县国富町），以扩大SiC（碳化硅）功率半导体的产能。此次收购计划于 2023 年 10 月结束。 计划将其作为公...
据称 Arm 正在与 Nvidia 和 Intel 洽谈成为主要投资者
随着 Arm 准备今年晚些时候在纽约证券交易所进行 IPO，据称该公司正在向英特尔和英伟达示好，试图吸引这两家公司成为其主要投资者 。吸引锚定投资者可以推动软银支持的 Arm...
瑞萨电子推出R－Car S4入门套件 实现汽车网关系统的快速软件开发
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）...
分类：新品快报 时间：2023/7/12 阅读：415 关键词：瑞萨电子
