生产PCB上游基材铜箔基板、胶片及多层压合代工为主的联茂电子，过去几年合并营收超过五成长长，去年两岸合并营收首度突破100亿元，CCL仅次南亚居全台第二大，全球前十大，主要客户为健鼎、富士康、金像及欣兴等PCB大厂，去年年增率达到22...
分类：名企新闻 时间：2008/1/31 阅读：366 关键词：铜箔
美国杜邦（DuPont）开发出了聚酰亚胺层仅厚8μm的单面双层柔性底板。将作为“PyraluxAC”系列从2008年1月开始销售。该产品主要用作滑盖手机铰链、激光头及相机模块周边使用的柔性底板。在柔性底板中，聚酰亚胺层越薄就有望获得更出色的弯...
分类：新品快报 时间：2008/1/22 阅读：1136 关键词：美国
金居开发铜箔2007年营收49.11亿元 规划今年第4季IPO
印刷电路板(PCB)上游关键原材料厂金居开发铜箔自行结算2007年营收49.11亿，较2006年的44.74亿元成长9.78%；公司方面并规划在2008年第4季上市挂牌。目前PCB相关类股为台湾上市柜电子股中的次族群，从最下游的全制程PCB厂向
分类：业界动态 时间：2008/1/14 阅读：733 关键词：IPO
业界指出，近两个月来，铜价相对走弱，加上季节性需求疲软，可能引致2008年季度覆铜箔板（CCL）平均销售价格略有1位数下跌。伦敦金属交易所（LondonMetalExchange,LME）12月份公布三个月期铜价格区间为6300-6800美元/
分类：业界动态 时间：2008/1/10 阅读：676
去年受国际铜价大涨而水涨船高的铜箔、铜箔基板，近期铜价下滑又逢印刷电路板淡季，今年首季没有再上扬的空间。印刷电路板（PCB）去年市况不差，但上游铜箔、玻纤纱及基材铜箔基板（CCL）、玻纤布等售价均上涨，尤其受国际铜价大涨直接影...
分类：维库行情 时间：2008/1/7 阅读：256
特殊铜箔发展机会多中国经济的高速发展，为电解铜箔发展提供了广阔的市场空间，奠定了我国铜箔产业迅速发展的外部条件。信息产业的发展为铜箔提供良好的市场机遇。此外中国许多电子产品有巨大的市场空间，再加上其中一些产品陆续进入更新...
分类：行业趋势 时间：2007/11/26 阅读：1180
近年来，我国形成了以广东东莞———深圳、江苏昆山———苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板(PCB)产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会覆铜板分会统计，2006年，我国铜箔市场需求量约1...
分类：名企新闻 时间：2007/11/10 阅读：437
近年来，我国形成了以广东东莞———深圳、江苏昆山———苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板(PCB)产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会覆铜板分会统计，2006年，我国铜箔市场需求量约1...
分类：业界要闻 时间：2007/11/9 阅读：1108
印刷电路板(PCB)上游关键原材料厂金居开发铜箔8358(TW)於今(7)日开始於兴柜掛牌交易；掛牌参考价為25.2元，早盘股价开平走高；公司方面并规划在2008年第4季上市掛牌。金居开发铜箔累计1-10月营收為41.45亿元，较2006年同期38
分类：名企新闻 时间：2007/11/7 阅读：829 关键词：PCB
铜箔基板第三季涨价及下游印刷电路板传统旺季来临，带动获利大幅攀升，合正科技、台耀科技季增率分别达4.5倍、1.26倍，但前三季仅联茂电子获利一支独秀优于去年同期，每股税后纯益2.94元NTD也居冠。印刷电路板（PCB）上游基材铜箔基板（C...
分类：行业访谈 时间：2007/11/2 阅读：376
印刷电路板(PCB)上游关键原材料厂金居开发铜箔将于11月7日开始于兴柜挂牌交易；公司方面并规划在2008年第4季上市挂牌。目前PCB相关类股为台湾上市柜电子股中的次族群，从最下游的全制程PCB厂向上延伸到铜箔基板(CCL)厂、玻纤布厂、玻纤纱
分类：行业趋势 时间：2007/11/2 阅读：919 关键词：IPO
印刷电路板的上游铜箔基板厂9月营收差不多同步低于8月，仅的台光电子材料微增，合正科技、尚茂电子材料下滑更逾15%，但部分厂商强调，PCB下单依旧强劲，10月仍可能再创新高。铜箔基板（CCL）是印刷电路板（PCB）生产的重要基材，CCL厂台...
分类：行业访谈 时间：2007/10/24 阅读：311 关键词：铜箔
上半年营运相对弱势的软性铜箔基板，面对第三季传统旺季来临，7月将出现降价抢单，以提升产能利用率的作法，降价幅度将较第二季下滑约一成，可望带动营收上扬。软性铜箔基板厂新扬科技、律胜科技、台虹科技今年来营运均较去年衰退，即使...
分类：维库行情 时间：2007/7/4 阅读：1736 关键词：铜箔
铜价居高不下，带动铜箔大涨，铜箔基板厂酝酿调涨7月报价，将冲击下游印刷电路板厂获利，预料将有一番拉距。铜箔基板（CCL）厂合正科技去年每股税后纯益仅0.13元，昨日股东会通过亏损拨补，不配发去年股利，在首季CCL售价略降及下游印刷...
分类：维库行情 时间：2007/6/29 阅读：258 关键词：铜箔
FR-4之定义出自NEMA规范:LI1-1983,指玻纤环氧树脂的试烧样本,其尺寸为5吋长,0.5吋宽,厚度不拘的无铜基板,以特定的本生灯,在样本斜放45度的试烧下将其点燃,随即移开火源而让已加有耐燃剂(如20%的溴)的板材自行熄灭,并以码表记下离
分类：业界要闻 时间：2007/6/28 阅读：268
