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太阳能系统的发展势头越来越强，光伏逆变器的性能是技术创新的核心。设计该项光伏逆变器旨在尽可能高效地利用太阳能。　　其中一项创新涉及使用氮化镓(GaN)。氮化镓正在快速取代硅(Si)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)系统。GaN不仅能提高太阳能...

时间：2026/2/3 阅读：49 关键词：TI

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支...

时间：2025/10/30 阅读：128 关键词：ROHM

随着全球汽车行业电气化进程的加速，市场对高效、紧凑且可靠的功率系统的需求持续增长——不仅乘用车领域如此，电动两轮车领域亦是如此。这些车辆需要特殊的系统支持，例如xEV上的高压-低压DC/DC转换器和电动两轮车上的牵引逆变器。此类...

时间：2025/9/18 阅读：531 关键词：Infineon

－三款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度－　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET...

时间：2025/9/15 阅读：656 关键词：Toshiba

随着全球汽车行业电气化进程的加速，市场对高效、紧凑且可靠的功率系统的需求持续增长——不仅乘用车领域如此，电动两轮车领域亦是如此。这些车辆需要特殊的系统支持，例如...

分类：新品快报时间：2025/9/5 阅读：19481 关键词：英飞凌

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代...

分类：新品快报时间：2025/8/29 阅读：3986

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓(GaN)器件用于各种电源转换拓扑。　　GaN可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅(SiC)之类的技术相比，GaN还可降低开关、栅极驱动和反向恢...

时间：2025/6/11 阅读：165 关键词：TI

ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN产品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服务器电源采用。罗姆的GaN HEMT具有低损耗工作和高速开关性...

时间：2025/3/18 阅读：213 关键词：罗姆

电子行业正在向更加紧凑而强大的系统快速转型。为了支持这一趋势并进一步推动系统层面的创新，全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩展其CoolSiC MOSFET 650 V单管...

时间：2025/2/28 阅读：259 关键词：英飞凌

ROHM（总部位于日本京都市）已将TOLL（TO-LeadLess）封装的650V耐压GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量产。TOLL封装不仅体积小，散热性能出色，还具有优异的电流容量和开关特性，因此在工业设备、车载设备以及需要支持大功率的应用领域被越...

时间：2025/2/25 阅读：202 关键词：ROHM

Tollgrade通信有限公司（Tollgrade Communications, Inc.）与领特公司（Lantiq）日前宣布：两家公司已结为联盟，为宽带运营商推出业界的、无缝的、标准化的下一代网络（NGN...

新品速递时间：2014/11/4 阅读：1167

意法半导体(ST)和恩智浦半导体(NXP)日前宣布携手另外两家公司TrustedLogic和Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFCAPI接口，用于手机及其他Android运行设备的NFC应用。四家公司将针对各自近期发布的AndroidA

新品速递时间：2010/6/4 阅读：2675