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TDK针对高动态工业应用推出闭环数字加速度计Tronics AXO314

TDK推出一款基于Tronics AXO300加速度计平台的新锐产品。这也是Tronics继成功发布适用于航空电子的AXO315、用于陆地和海洋定位系统的AXO305,以及适合铁路和倾角测量应用的AXO301之后,再次扩展其产品组合,推出AXO314。后者是一款具有±...

分类:新品快报 时间:2024/10/11 阅读:48 关键词:半导体

Pimoroni 推出了一款采用 Raspberry Pi RP2350 微控制器的无线开发板。

2.4GHz 通信通过 Raspberry Pi RM2 模块进行 - Raspberry Pi 尚未透露该模块。  板载还包括 16Mbyte 的 QSPI 闪存、8Mbyte 的 RAM、USB-C 和用于传感器的 Qwiic/STEMMA Q...

分类:新品快报 时间:2024/9/30 阅读:489 关键词:微控制器

SK Hynix 将于 9 月量产 12 层 HBM3E

SK海力士总裁金柱善出席9月4日在台湾举行的“Semicon Taiwan 2024”并发表主题演讲,介绍了该公司半导体技术的重大进展。金柱善在题为“面向人工智能时代的HBM和先进封装技...

分类:名企新闻 时间:2024/9/5 阅读:314 关键词:SK Hynix

Microchip收购Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降...

时间:2024/8/14 阅读:40 关键词:Microchip

谷歌推出搭载 Gemini AI 的新款 Pixel 9 智能手机

谷歌今天宣布推出 Pixel 系列中的几款新智能手机,包括 Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL,所有这些手机都具有由 Gemini 驱动的全新 AI 功能。此...

分类:新品快报 时间:2024/8/14 阅读:241 关键词: 智能手机

TE ERNI MicroCon双排0.8毫米连接器,无惧小间距

无论是工业机器人还是医疗应用中的重症监护设备、便携式诊断器械等,许多设备在不断小型化的同时,对于精密性的要求也在同步提升。小间距内依旧可以稳定发挥的电子元件变得更为关键。  TE Connectivity(以下简称“TE”)双排 ERNI Mic...

时间:2024/8/7 阅读:41 关键词:双排0.8毫米连接器

Avery Dennison - 不干胶标签加工应用技术——表面能、耐水性以及夏季溢胶影响

夏季炎热的气候给不干胶标签的应用带来了诸多挑战。高温、高湿和冷凝水等环境因素不仅影响标签的粘附性能,还可能导致溢胶问题、油墨附着力不良等问题。本文将从材料表面能、油墨附着力、耐水性和溢胶问题等方面,深入探讨不干胶标签加工...

时间:2024/8/7 阅读:23 关键词:半导体

Panasonic -助力西部市场:松下在第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会上分享车载电子解决方案

作为中国西部的重要城市,成都正迅速崛起为电子信息产业的聚集地。2024年7月5日,第五届高可靠性电子制造技术与工艺创新研讨会在成都召开,大会以“新技术、新设备、新材料、新工艺、新流程、新生产组织方式”为主题,聚焦全球企业了解西...

时间:2024/7/31 阅读:100 关键词:芯片

Avery Dennison -深度解析 | 绝缘膜材料助力新能源汽车乘风而起、安全落地

新能源汽车充电焦虑难题,一直在行业内备受关注。下一代汽车制造商已完成从400V向800V乃至更高的技术架构迈进。然而,电池内能量密度的“跃进”,让随之而来的电池热失控问题,再一次走向舆论的风口浪尖。  值得注意的是,大功率快充的...

时间:2024/7/30 阅读:60 关键词:半导体

Avery Dennison -从运输到使用的全生命周期稳固粘接|艾利丹尼森应用于家电的标签解决方案

家电作为现代人生活不可或缺的物品,在其生产和运输过程中,标签都是不可或缺的一部分。不适宜的标签使用,造成的标签脱落亦或是标签信息丢失,都会对产品信息的传递和安全使用、售后维修等环节造成严重不良影响。因此,高品质的标签不仅...

时间:2024/7/30 阅读:49 关键词:半导体

Phoenix Contact -狂奔的光储 还得靠它打破内卷

狂奔的光储 还得靠它打破内卷  原创 李德梦 菲尼克斯电气  2024年07月17日 16:00 江苏  背景  趋势:光储一体化  光储是当下新能源行业的热门话题,“光”指光伏发电系统,“储”指储能设备。光储一体化,指由分布式光伏、用电...

时间:2024/7/29 阅读:26 关键词:半导体

机构:预计到 2028 年SONiC渗透率将达到 10-20%

Dell'Oro Group预测,部署在非加速基础设施或“前端网络”中的以太网数据中心交换机将在未来五年内产生超过1000亿美元的销售额。  到 2028 年,51.2 和 102.4 Tbps 网络...

分类:行业趋势 时间:2024/7/25 阅读:1376 关键词:网络芯片

Tektronix - 电驱逆变器测试 - 从电池到电驱再到电池

如今的电驱逆变器代表了电源转换器设计的顶峰,工程师们在保证高安全标准和达到严格的成本目标的同时,努力挖掘每一点可能的续航能力。  Tektronix与Keithley和EA Elektro-Automatik携手为车辆中各种电子系统的调试、特性分析和验证提...

时间:2024/7/9 阅读:58 关键词:电驱逆变器

龙芯 3E6000 中的 Infinity Fabric 式互连将四个芯片合二为一

中国国内芯片生产仍取得了令人瞩目的成就。CPU 开发商龙芯向股东宣布,其即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回,这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列,与其路线图完...

分类:新品快报 时间:2024/6/28 阅读:289 关键词:龙芯

Arm 终端事业部产品管理副总裁 James McNiven:AI带动半导体计算需求激增

对话人:  Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven  中国电子报总编辑胡春民  时 间:2024年5月30日  地 点:北京  生成式AI要求不能只盯着提升IP  胡...

分类:行业访谈 时间:2024/6/24 阅读:537 关键词:AI