芯片平台资讯-维库电子市场网【第3页】

TI推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案-"LoCostoULC"单芯片平台，以应对全球新兴市场中低成本手机不断增涨的需要。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种特性，其中包括

分类：新品快报时间：2007/4/12 阅读：819

随着多媒体的内容越来越丰富，客户对于视频播放的需求也越来越强，市场上FLASHBASE的MP4方案的开发方案层出不穷，一场针对主流320×240＠25帧的媒体方案之争在2007年下半年必将愈演愈烈。目前在视频FLASHBASE主流市场的厂商有Roc

分类：业界要闻时间：2007/4/9 阅读：814

Ember公司的无线网格联网半导体系统最近通过了认证测试，成为美国NationalTechnicalSystems(NTS)的标准，以评估IEEE802.15.4ZigBee产品。NTS表示，Ember对于符合802.15.4/ZigBeeMAC和

分类：政策标准时间：2007/3/2 阅读：2592

随着全球新兴市场中手机用户数量不断激增，低成本手机的需求也在不断上涨。德州仪器(TI)日前在3GSM大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案—“LoCostoULC”单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，...

分类：业界要闻时间：2007/2/28 阅读：917 关键词：MP3 德州仪器

德州仪器(TI)日前在3GSM大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代GSM解决方案-"LoCostoULC"单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种特性，其中包括增强型彩屏

分类：新品快报时间：2007/2/26 阅读：941

德州仪器(TI)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-“eCosto”。该款单芯片平台完美结合了TI多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术；以及在TIOMAP-Vo

分类：名企新闻时间：2006/11/14 阅读：281

NTTDoCoMo、瑞萨科技、富士通、三菱电机和夏普日前宣布，将共同开发一个采用单芯片大规模集成电路(LSI)全面的移动电话平台。该平台可用于支持HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE的双模手机，以及包括操作系统的核心软

分类：业界要闻时间：2006/2/22 阅读：189 关键词：WCDMA

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