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安捷伦新版3GPP LTE基带设计库为算法和硬件开发人员提供设计验证

安捷伦科技公司日前宣布为SystemVue2009设计平台推出新的LTE基带设计程序库。该设计库(产品号W1912)提供全部的物理层设计基准参考(goldenreference)算法源代码。这些算法均符合2009年3月发布的3GPPLTE标准。安捷

分类:新品快报 时间:2009/10/12 阅读:166 关键词:安捷伦

ST-Ericsson发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片

ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)近日共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。下载速度可达2.8M

分类:业界要闻 时间:2009/9/17 阅读:784

ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片

ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)日前共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常适合移动设备。ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(JohanPro

分类:新品快报 时间:2009/9/15 阅读:855

以并购扩大规模博通冲刺一线基带芯片供应商阵营

StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布研究报告“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步获得市场份额?”报告指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群,来增强自身实力,以与...

分类:业界要闻 时间:2009/5/22 阅读:787 关键词:供应商

通过并购扩大规模效应博通正在崛起成为一线基带芯片供应商

StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布研究报告,“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步获得市场份额?”报告指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群,来增强自身实力,以...

分类:名企新闻 时间:2009/5/21 阅读:781 关键词:供应商

博通正在崛起成为一线基带芯片供应商

StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布研究报告,“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步获得市场份额?”。报告指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群,来增强自身实力,...

分类:业界动态 时间:2009/5/20 阅读:1045 关键词:供应商

飞思卡尔手机基带业务何去何从?

飞思卡尔的手机基带业务从去年金融危机开始宣布计划出售到至今已经有半年多了,但飞思卡尔仍然没有做出的决定。前不久有媒体爆出侨兴集团已经和飞思卡尔谈好,连意向书都已经签好了。但后来又被爆是条假新闻。这正是多事之秋,红颜薄命啊...

分类:名企新闻 时间:2009/5/5 阅读:2179

Octasic公布世界首款基于全软件无线电GSM/EDGE无线基站基带解决方案

Octasic公司是一家致力于媒体处理和无线通讯领域的创新企业。该公司公布了它的首款基于软件无线电(SDR)平台的GSM,EDGE和EDGEEvolution的基站收发机(BTS)解决方案--VocalloBTS。这是Octasic公司近期宣布的其

分类:名企新闻 时间:2009/5/5 阅读:208 关键词:无线电

灿芯宣布成功完成TSMC90纳米GPS基带设计

日前,灿芯半导体有限公司宣布,该公司已成功完成西安华迅微电子的一个TSMC90纳米GPS基带设计,且实现一次性流片成功。该设计已通过了华迅的测试,同时将用于该公司的GPS产品系列。灿芯是一家无工厂模式的ASIC设计服务公司,定位于90nm以...

分类:名企新闻 时间:2009/4/23 阅读:883 关键词:GPS

手机基带半导体市场中高通销售份额占40.6%

据SemiconductorInternational报道,美国iSuppli宣布,2008年第四季度的全球手机基带半导体市场中,美国高通(Qualcomm)的销售额份额占40.6%,远远拉开了与排名第二的厂商的距离。据iSuppli估算,高通的销

分类:名企新闻 时间:2009/3/9 阅读:185 关键词:半导体

Tensilica宣布瑞典UpZide成为Tensilica的软基带芯片设计服务公司

日前,Tensilica宣布,瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中,UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器,在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xt

分类:名企新闻 时间:2009/2/20 阅读:254 关键词:Tensilica

UpZide成为Tensilica的软基带设计服务中心

Tensilica日前宣布,瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中,UpZide公司在芯片设计中应用了Tensilica公司Xtensa可配置处理器,在其VDSL2芯片实现中积累了丰富的基于Xte

分类:名企新闻 时间:2009/2/18 阅读:736 关键词:Tensilica

天碁科技TD-SCDMA基带modem芯片TD60186荣获“中国芯”潜质奖

2008年12月19日,2008“中国芯”评选颁奖典礼在北京隆重举行,天碁科技TD-SCDMA基带芯片TD60186荣获“潜质奖”。由工业和信息化部电子信息司指导、信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办“中国芯”评选活动,旨在为中国集

分类:名企新闻 时间:2008/12/24 阅读:339

Sandbridge推出其灵活的SB3500基带处理器完全在软件中支持4G手机的运行

SandbridgeTechnologies日前宣布推出其灵活的SB3500基带处理器,完全在软件中支持4G手机的运行。SB3500能够在任何通用的多模、多功能移动平台所需的无线协议上运行,满足了无线运营商严格的耗电要求,并大大缩短了上市时间,降低

分类:名企新闻 时间:2008/12/8 阅读:933 关键词:处理器

Sandbridge面向智能手机推出65nm动态可编程支持4G手机的基带平台

SandbridgeTechnologies宣布推出其灵活的SB3500基带处理器,完全在软件中支持4G手机的运行。SB3500能够在任何通用的多模、多功能移动平台所需的无线协议上运行,满足了无线运营商严格的耗电要求,并大大缩短了上市时间,降低了原

时间:2008/11/12 阅读:157 关键词:可编程