上月,NVIDIA宣布将以3.67亿美元的现金全面收购基带和射频技术领导厂商Icera,并将后者的技术引入至自家产品当中,以进一步提升NVIDIA在移动通信市场的地位,今天NVIDIA官方宣布此收购已正式完成。Icera公司2002年由一组微处理器
时间:2011/6/15 阅读:175 关键词:NVIDIA
近日消息,基带芯片开发商Icera由NVIDIA公司以3.67亿美元收购。黄仁勋在收购新闻稿中说:“NVIDIA将能同时提供智能手机中的两颗主处理器,有机会在每部移动设备上获得翻倍的营收。”大家都认为NVIDIA将来会在Tegra处理器中集成基带芯
分类:名企新闻 时间:2011/5/18 阅读:221 关键词:NVIDIA
科技调研机构StrategyAnalytics表示,2010年全球手机基带芯片销售额年增20%至132亿美元。高通凭借在CDMA/W-CDMA基带芯片市场的地位,拿下40%的市场占有率。第2至第4名依次为联发科、德州仪器、英特尔。Strateg
分类:名企新闻 时间:2011/4/22 阅读:2683
水清木华研究中心近日推出的《2010年全球及中国手机基频(基带)行业研究报告》全面总结了主要手机基带厂家在2010年的发展趋势。意法半导体、EMP和NXP无线部门三家基带厂家合并而成的ST-ERICSSON,其合并效益并未展现,收入反而开始下滑
分类:维库行情 时间:2011/3/9 阅读:3637
继两年前推出业内性能的可编程基带DSP并完成多个部署,飞思卡尔半导体宣布推出两款新产品,其吞吐量超过先前推出的业界产品的两倍多。飞思卡尔MSC8157和MSC8158新产品是现已广泛部署的MSC8156DSP的下一代产品。新DSP基于运行频
在昨天举行的2010北京微电子国际研讨会上,京芯世纪(北京)半导体科技有限公司发布了其首款核心基带芯片产品,基于此芯片设计的USB无线数据卡能够提供快速稳定的数据传输业务,基于该技术的完整的3G手机参考设计方案将于明年第二季度完成...
分类:新品快报 时间:2010/11/8 阅读:1163 关键词:芯片
国内3G市场初期发展速度虽不如预期,不过,在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下,预期2010年国内3G用户数可望出现跳跃式成长,DIGITIMESResearch认为3G用户数大幅成长将带动国内3G基带芯片(Bas
分类:业界要闻 时间:2010/10/20 阅读:333 关键词:芯片
上月底,Intel刚刚宣布14亿美元收购英飞凌无线通讯芯片部门。从代iPhone至今一直为苹果提供基带芯片的履历肯定为英飞凌提高价码起到了作用。而IntelCEO保罗欧德宁在接受采访时也表示,乔布斯对这起收购“非常开心”。不过台湾媒体本周报...
分类:名企新闻 时间:2010/9/13 阅读:248 关键词:iPhone
全球半导体设计及制造软件和知识产权供应商新思科技有限公司(SynopsysInc.)日前宣布:英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程,完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G...
分类:新品快报 时间:2010/8/10 阅读:1021 关键词:处理器
泰斗微电子科技有限公司日前参加了届中国卫星导航学术年会(CSNC2010),并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级(SoC)芯片和模组。泰斗微电子首次亮相的技术和产品得到了许多权威专家和行业人士的肯定和赞许,也标...
分类:名企新闻 时间:2010/6/3 阅读:1463 关键词:微电子
卫星导航和授时核心技术、芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司日前参加了届中国卫星导航学术年会(CSNC2010),并在会上首次展出其自主研制的北斗/GPS组合导航数字基带系统级(SoC)芯片和模组。泰斗微电子首次亮相的...
分类:新品快报 时间:2010/6/2 阅读:1715 关键词:微电子
Strategy Analytics:Icera独特的基带解决方案将助力其获得LTE成功
StrategyAnalytics射频与无线组件服务和手机元器件技术服务联合发布研究报告“Icera可重构的基带解决方案将助力其获得LTE成功”。分析认为,Icera将会迅速崛起,成为继高通和ST—爱立信之后第三家最成功的LTE基带及芯片组供应
分类:业界要闻 时间:2010/5/11 阅读:1388
记者近日从中国移动研究院获悉,中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破,全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世,中国移动将与相关技术厂商一起,在上海世博会期间运营...
分类:业界要闻 时间:2010/4/19 阅读:1019
4月15日消息,腾讯科技从中国移动研究院获悉,全球首枚TD-LTE基带芯片问世,此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片,是在中国移动研究院的大力推动和重点资金扶持下,由北京创毅视讯公司与其合作伙伴香港应科院开发成功的...
分类:业界要闻 时间:2010/4/15 阅读:239
近日,据中国移动研究院院长黄晓庆介绍,全球首枚TD-LTE(中国的“准4G”技术)基带芯片已成功问世,在上海世博会期间运营全球TD-LTE规模试验网,成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片...
分类:业界要闻 时间:2010/4/15 阅读:205