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Beac提高手机软板制造设备产能30%

据悉,日本电子零部件设备厂商BeacCo.将提高手机软板制造设备的产能30%。新增产能将于2007年4月份完成,届时,其位于日本冲绳Uruma新厂的产能将会全开,而其亦将升级目前位于日本长野县Fujimi的主要生产基地制造能力。Beac已经对新厂投

分类:业界要闻 时间:2007/3/21 阅读:1233

芯片制造设备市场年增长23%中国发展最快

3月20日消息,国际半导体设备制造商协会(SEMI)周一表示,由于存储芯片需求旺盛,以及向新技术过渡,去年全球芯片制造设备销售额增长了23%。据路透社报道,SEMI指出,半导体制造设备2006年的销售收入由上年的329亿增长到了405亿美元,...

分类:业界动态 时间:2007/3/21 阅读:850 关键词:中国

芯片制造设备市场年增23% 中国发展最快

3月20日消息,国际半导体设备制造商协会(SEMI)周一表示,由于存储芯片需求旺盛,以及向新技术过渡,去年全球芯片制造设备销售额增长了23%。据路透社报道,SEMI指出,半导体制造设备2006年的销售收入由上年的329亿增长到了405亿美元,...

分类:业界要闻 时间:2007/3/21 阅读:664 关键词:中国

芯片制造设备市场年增长23% 中国发展最快

3月20日消息,国际半导体设备制造商协会(SEMI)周一表示,由于存储芯片需求旺盛,以及向新技术过渡,去年全球芯片制造设备销售额增长了23%。据路透社报道,SEMI指出,半导体制造设备2006年的销售收入由上年的329亿增长到了405亿美元,...

分类:业界动态 时间:2007/3/20 阅读:1107 关键词:中国

Beac提高手机软板制造设备产能30%

据悉,日本电子零部件设备厂商BeacCo.将提高手机软板制造设备的产能30%。新增产能将于2007年4月份完成,届时,其位于日本冲绳Uruma新厂的产能将会全开,而其亦将升级目前位于日本长野县Fujimi的主要生产基地制造能力。Beac已经对新厂投

分类:业界要闻 时间:2007/3/19 阅读:226

中芯国际接盘尔必达8英寸制造设备--电源 半导体 芯片

全球半导体制造业向中国转移的趋势仍在继续。2月28日,中芯国际相关人士向本报证实,日本半导体记忆体厂商尔必达将向其转让一批8英寸晶圆设备,该批设备将被用于中芯国际位于成都的工厂——成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)...

分类:名企新闻 时间:2007/3/6 阅读:959 关键词:半导体尔必达

中芯国际接盘尔必达8英寸制造设备

全球半导体制造业向中国转移的趋势仍在继续。2月28日,中芯国际相关人士向本报证实,日本半导体记忆体厂商尔必达将向其转让一批8英寸晶圆设备,该批设备将被用于中芯国际位于成都的工厂——成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)...

时间:2007/3/2 阅读:387 关键词:尔必达

2006年芯片制造设备销量增长迅猛

据本周三一份市场调查报告,在2006年12月份中,全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7%,从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的峰。据路透财经报道,此份调查报告由日本半导体设备协会提供,据统计12月份中芯片制造设备销...

分类:业界要闻 时间:2007/2/28 阅读:913

报告称2006年芯片制造设备销量增长迅猛

路透财经报道:据本周三一份市场调查报告,在2006年12月份中,全球芯片制造设备销量比去年同期增长了27.7%,从而也将2006年整体芯片设备销量推向了六年以来的峰。据路透财经报道,此份调查报告由日本半导体设备协会提供,据统计12月份中...

分类:业界动态 时间:2007/2/25 阅读:194

台湾成为大芯片制造设备采购商

台美商会表示,台湾今年将很可能成为全球的芯片制造设备采购商,其采购值预计达112.5亿美元,这将占其总采购值近19%。商会的乐观预测主要基于,包括台积电(TSMC)、联华电子公司(UMC)、力晶半导体公司(PSC)和茂德科技公司在内的重量...

分类:业界要闻 时间:2007/2/11 阅读:1367

2007年台湾将成半导体制造设备买家

据非营利性的美台商会日前发表的一份报告,台湾地区2007年将成为全球在半导体制造设备方面支出最多的地区。该商会援引市场调研公司StrategicMarketingAssociates的资料称,2007年全球芯片产业在购买新制造设备方面的支出将达60

分类:行业趋势 时间:2007/2/8 阅读:782 关键词:半导体

订单缩水影响尚未显现,半导体制造设备订单出货出现背离

据国际半导体设备暨材料协会(SEMI),尽管订单额突然下降,但2006年北美半导体制造设备生产商的订单出货比仍然上升至1.05,高于11月的0.95。1.05的订单出货比意味着当月每出货100美元,同时就接到105美元的订单。SEMI的订单出货比是

时间:2007/2/8 阅读:571 关键词:半导体

VISTA面市推动12月芯片制造设备订单新高

日本半导体设备协会(SEAJ)周二表示,日本芯片制造设备订单12月创新高,与2005年12月份相比,增长43.8%,达2183亿日元(约合17.9亿美元),这主要得益于微软新操作系统WindowsVista的推出,促进了PC内存制造商对设备的需求。

分类:业界要闻 时间:2007/1/31 阅读:745 关键词:VISTA

Vista面市推动日本12月芯片制造设备订单新高

]日本半导体设备协会(SEAJ)周二表示,日本芯片制造设备订单12月创新高,与2005年12月份相比,增长43.8%,达2183亿日元(约合17.9亿美元),这主要得益于微软新操作系统WindowsVista的推出,促进了PC内存制造商对设备的需求

分类:业界动态 时间:2007/1/31 阅读:181 关键词:Vista

日本芯片制造设备销售有望增长20%

随着计算机、手机及其他数字电子设备芯片的需求增加,日本芯片制造设备的销售也增势迅猛,本财年有望比上一财年增长20%以上。一期《日经周报》援引日本半导体制造装置协会的数据说,估计2006财年(截至2007年3月),日本的芯片制造设备的销...

分类:行业趋势 时间:2007/1/26 阅读:616