2007年半导体制造设备市场规模扩大，台湾与中国大陆增长率超群
美国SEMI（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational）公布的调查结果显示：2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6％，为427亿7000万美元，为历史第二高记录。300mm晶圆比例的增
分类：业界要闻 时间：2008/3/28 阅读：780
美国SEMI（SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational）公布的调查结果显示：2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6％，为427亿7000万美元，为历史第二高记录。300mm晶圆比例的增
分类：行业访谈 时间：2008/3/27 阅读：708
日本明电舍决定解散其全资子公司——上海明电舍半导体设备有限公司，预定2008年6月开始清算。该子公司成立于2003年8月，主要经营半导体制造设备的回收再利用业务，但由于回收的半导体制造设备属废弃物，被禁止进口到中国境内等原因，业务...
分类：业界动态 时间：2008/3/27 阅读：1095 关键词：子公司
为跟上技术进步的发展步伐，2008年半导体生产设备、材料、零部件行业将出现新一轮产品研发热。该行业大举引进的高效率生产技术，挑起了夯实电子产业发展基础的重任。挑战微细化纳米技术最近发表的ITRS(国际半导体技术蓝图)深入分析了今后...
分类：业界动态 时间：2008/3/14 阅读：130 关键词：半导体
芯片设备厂商EntegrisInc.日前签署协议，以800万美元收购多晶硅子系统供应商IntegratedMaterialsInc.（IMI）14％的股份。此举将扩展Entegris的产品线。IMI的多晶硅子系统可用于改善半导体扩散工艺的成品率。I
分类：名企新闻 时间：2008/3/10 阅读：839
英特尔向大连理工大学捐赠教学用8英寸IC制造设备 价值3600万美元
日前大连理工大学透露，英特尔公司向大连理工大学捐赠的价值3600万美元的8英寸集成电路加工设备部分部件日前已运抵大连。余下部分目前已从美国启运，预计4月初抵连。届时，大连市将拥有国内首套教学用8英寸集成电路加工设备，在全球类似...
分类：名企新闻 时间：2008/3/10 阅读：829 关键词：英特尔
为跟上技术进步的发展步伐，2008年半导体生产设备、材料、零部件行业将出现新一轮产品研发热。该行业大举引进的高效率生产技术，挑起了夯实电子产业发展基础的重任。挑战微细化纳米技术最近发表的ITRS(国际半导体技术蓝图)深入分析了今后...
分类：行业趋势 时间：2008/3/5 阅读：579 关键词：半导体
半导体制造设备产业天要塌下来了吗？出席产业策略研讨会(IndustryStrategySymposium,ISS)的业内人士认为，几乎不会出现这种局面。尼康的一位高管预测，对于这家光刻设备供应商来说，市场将会与上年持平。AvizaTechnolog
分类：行业趋势 时间：2008/1/18 阅读：183 关键词：半导体
日前，英特尔与深圳方正微电子签署了一项关于设备销售与技术转让的协议。根据约定，英特尔将向方正微电子位于中国广东省深圳市的晶圆制造厂提供二期制造设备和技术。本协议同时包含一项技术转让协议，涉及多项英特尔制造技术的转让以及相...
Applied Materials芯片制造设备订单持续走低 光伏领域前景喜人
由于芯片制造市场的不景气，AppliedMaterials订单出货比呈现出下降趋势，而太阳能设备领域将弥补营收缺口。据DeutscheBank分析师SteveO'Rourke表示，Applied自从五月份达到13.9亿美元营收高峰以来，订单量已经下
分类：行业趋势 时间：2008/1/3 阅读：122 关键词：material
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)和日本半导体设备协会(SEAJ)，由于中国和其它地区的需求放缓，第三季度半导体制造设备订单与出货情况低迷。2007年第三季度全球半导体生产设备的销售额较上年同期增长约1%至111.3亿美元，比第二季度上升1...
分类：业界要闻 时间：2007/11/27 阅读：469 关键词：半导体
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的订单出货(Book-to-Bill)报告，预估十月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，订单出货比(Book-to-BillRatio，B/BRatio)则由九月份的0.73回
分类：维库行情 时间：2007/11/23 阅读：273 关键词：半导体
日本半导体设备协会(SEAJ)表示，日本7月芯片制造设备订单出货比为0.88，意味着每出货100日元，仅接获88日元的新订单。比例低于1通常被视为负面消息，6月订单出货比为1.02。根据SEAJ的数据，日本芯片设备的7月全球订单总额为1,470.5
分类：维库行情 时间：2007/9/29 阅读：664
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，2007年第二季度全球半导体制造设备销售额分别比季度和去年同期增长3%及15%。SEMI还表示，2007年第二季度全球半导体制造设备订单额为102.2亿美元，比去年同期下降18%，比2007年季度减少
时间：2007/8/21 阅读：753
日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociation)周一表示，因为计算机内存制造商控制采购支出，压缩库存，日本6月芯片制造设备订单大幅下滑，并且这一趋势将会延续。 6月订单较上年同期下滑25.9%，至1506亿日
分类：业界要闻 时间：2007/7/31 阅读：722
