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ST推出一体化汽车芯片整合多个分立驱动器

汽车集成电路产业厂商意法半导体推出一款全新的单片车门区驱动电路L99DZ70XP,新产品是款能够集中驱动车门内置的主要控制系统,并采用改进的方法来控制防眩目(EC)后视镜的芯片。L99DZ70XP一体化驱动芯片化解了通常必须在车门内部不

分类:名企新闻 时间:2008/10/28 阅读:712 关键词:驱动器一体化

市场研究报告:传感器和安全成为推动汽车芯片市场成长的主动力

根据StrategyAnalytics发表的一份新报告“2006年汽车半导体厂商市场份额”(AutomotiveSemiconductorVendor2006MarketShares),汽车电子产品行业2006年芯片厂商收入比2005年增加11.2

分类:业界动态 时间:2008/5/21 阅读:561 关键词:传感器

瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA-Bluetooth IP

向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布,瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)现已大批量付运集成有由CEVA-BluetoothIP发

分类:新品快报 时间:2007/11/24 阅读:794 关键词:blue mr10tooth

瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA-Bluetooth IP 瑞萨科技在大批量消费及汽车芯片组中采用CEVA-Bluetooth IP

向移动、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的授权厂商CEVA公司宣布,瑞萨科技公司(RenesasTechnologyCorp.)现已大批量付运集成有由CEVA-BluetoothIP发

分类:新品快报 时间:2007/11/23 阅读:762 关键词:blue mr10tooth

0.18微米eFlash工艺,UMC为Melexis制造的汽车芯片出货

比利时汽车芯片制造商Melexis与台湾地区代工厂UMC合作,采用UMC的0.18微米eFlash工艺和eFlashmacro生产出首批产品,适合各种汽车应用,如传感器。Melexis与联电在这项产品的研发上已经合作多年,此项芯片目前已经送至车用模

时间:2007/7/10 阅读:1156

研究分析:汽车芯片市场发展的两大推动力

根据StrategyAnalytics发表的一份新报告“2006年汽车半导体厂商市场份额”(AutomotiveSemiconductorVendor2006MarketShares),汽车电子产品行业2006年芯片厂商收入比2005年增加11.2

分类:业界要闻 时间:2007/6/6 阅读:103 关键词:推动力

市场研究报告分析:汽车芯片市场发展的两大推动力

根据StrategyAnalytics发表的一份新报告“2006年汽车半导体厂商市场份额”(AutomotiveSemiconductorVendor2006MarketShares),汽车电子产品行业2006年芯片厂商收入比2005年增加11.2

分类:业界动态 时间:2007/6/6 阅读:520 关键词:推动力

汽车电子业“警钟”汽车芯片研发需下工夫

随着汽车电子产品在整车中的比重不断加大,汽车电子领域已成为半导体厂商的必争之地,半导体巨头纷纷在汽车电子领域加快策略布局。飞思卡尔、英飞凌、st、nxp、nec、瑞萨等在汽车电子领域表现活跃的半导体厂商,面向中国汽车行业推出各具...

分类:业界要闻 时间:2007/3/22 阅读:960 关键词:汽车

国内汽车电子业“警钟”:汽车芯片研发需下工夫!

随着汽车电子产品在整车中的比重不断加大,汽车电子领域已成为半导体厂商的必争之地,半导体巨头纷纷在汽车电子领域加快策略布局。飞思卡尔、英飞凌、ST、NXP、NEC、瑞萨等在汽车电子领域表现活跃的半导体厂商,面向中国汽车行业推出各具...

分类:业界要闻 时间:2007/3/20 阅读:186 关键词:汽车

汽车电子业警钟 汽车芯片研发需下工夫

随着汽车电子产品在整车中的比重不断加大,汽车电子领域已成为半导体厂商的必争之地,半导体巨头纷纷在汽车电子领域加快策略布局。飞思卡尔、英飞凌、ST、NXP、NEC、瑞萨等在汽车电子领域表现活跃的半导体厂商,面向中国汽车行业推出各具...

分类:业界要闻 时间:2007/3/20 阅读:187 关键词:电子汽车

晶圆双雄纷竞逐汽车芯片百亿美元代工商机

随着大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地,车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼,其中,晶圆代工龙头台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW供应厂商认证,晶圆专工大厂联电近期则成立专责小组,积极与国际IDM厂接...

分类:业界要闻 时间:2007/1/9 阅读:562 关键词:汽车

晶圆双雄纷竞逐汽车芯片百亿美元代工商机!

随着大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地,车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼,其中,晶圆代工龙头台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW供应厂商认证,晶圆专工大厂联电近期则成立专责小组,积极与国际IDM厂接...

分类:业界要闻 时间:2007/1/9 阅读:712 关键词:汽车