WPG-大联大诠鼎集团推出TOSHIBA和AMS的适用于VR虚拟现实的多个解决方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba和AMS的适用于虚拟现实的多个解决方案，如各种不同输出（入）接口的接口桥接芯片、3D手势传感器和微型影像传感器模块及等等。基于Toshiba的VR接口桥接解决方案随着多媒体内容的分辨率和图像质量越...
WPG-大联大品佳集团推出基于Microchip PIC32MZ系列的VR应用解决方案
大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于美国微芯科技公司（Microchip）的PIC32MZ系列MCU的VR应用解决方案。MicrochipPIC32MZ32位MCU具有一流的性能，ADC吞吐率为28Msps，代码密度优化30%，并且具有能现场升级的最
大联大世平推出基于Nuvoton的可应用于VR的Type-C 数字耳机解决方案
2017年1月10日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于新唐科技（Nuvoton）的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。图示1-采用USB-TypeC接口的数字耳机根据IHSTechnol
分类：新品快报 时间：2017/1/22 阅读：421
大联大物联网专区推出基于联发科技MT2503的双星定位+GPRS基带追踪定位解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在其物联网专区上推出基于联发科技的全球首款用于智能硬件装置的定位芯片MT2503的三重（GPS+北斗系统+GPRS）定位追踪解决方案。图示1-大联大电商平台推出基于MTKMT2503
分类：名企新闻 时间：2017/1/5 阅读：931
大联大物联网专区推出TI带Wi-Fi功能的电动车充电站参考设计
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将在其物联网专区推出基于TI技术的业界首款Wi-Fi®电动车充电装置参考设计，为家用和公共充电站提供独特的远程监控和充电控制功能。该方案为业内首款将Wi-Fi功能加入电动车...
分类：名企新闻 时间：2017/1/5 阅读：680 关键词：电动车充电站
2016年12月6日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）于12月2日在北京圆满落幕，感谢白金赞助商恩智浦半导体以及黄金赞助商美光科技为大赛提供强有力的支持
分类：名企新闻 时间：2016/12/17 阅读：143
2016年12月8日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，将与扬明光学股份有限公司（YoungOptics,Inc）携手合作于大联大电商平台上推出三款不同功能的DLP微型投影引擎，分别为FLA8，FLA7和FLA6-SA
分类：新品快报 时间：2016/12/17 阅读：549
大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ®5芯片，将用作自动驾驶汽车的传感器数据整合
2016年12月13日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶，传承了EyeQ技术取得的市场成功，将用作全
分类：新品快报 时间：2016/12/17 阅读：584
大联大世平集团推出基于Rockchip PX3的车载影音导航系统整体解决方案
2016年12月1日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商宣布，其旗下世平推出基于以RockchipPX3为核心，同时集成ADI、Micron等国际大厂器件的车载影音导航系统整体解决方案。此次大联大世平推出的RockchipPX3平台搭载采用
分类：名企新闻 时间：2016/12/9 阅读：591
大联大品佳集团推出基于Microchip带CIP功能的电源转换解决方案
2016年11月15日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于MicrochipPIC16F1769的电源转换解决方案。图示1-大联大品佳推出MicrochipPIC16F1769解决方案之特色PIC16
分类：名企新闻 时间：2016/12/8 阅读：207 关键词：Microchip
大联大友尚集团推出基于Realtek的Type-C快速充电解决方案
2016年11月17日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出Realtek（瑞昱半导体）的Type-C快速充电解决方案，其中包含了Realtek的USB3.1Type-C控制芯片---RTS5442。其
分类：名企新闻 时间：2016/12/8 阅读：1299
大联大友尚集团推出QC3.0+USB PD二合一Type-C车用充电器解决方案
2016年11月22日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于国际大厂器件的QC3.0+USBPD二合一Type-C车用充电器解决方案。图示1-大联大友尚推出QC3.0+USBPD二合一Type-C车用充
分类：名企新闻 时间：2016/12/8 阅读：1340 关键词：充电器
大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案
2016年11月8日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股<http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通充电技术QuickCharge3.0和符合M
分类：名企新闻 时间：2016/11/16 阅读：358
2016年11月10日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届“大联大创新设计大赛”（WPGi-DesignContest）将于12月2日在北京红杉假日酒店举办决赛，入围决赛的各路精英选手摩拳擦掌，跃跃欲试，期待一决高下
分类：名企新闻 时间：2016/11/16 阅读：373
大联大世平集团推出基于众多国际大厂产品的支持USB PD标准的USB Type-C充电解决方案
致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Vishay的直流桥堆、Toshiba的场效应管、二极管、光耦以及TI的PWM控制器、低压场效应管、同步整流控制和USBPD控制器的，符合USBPD标准的USBTyp
分类：名企新闻 时间：2016/11/15 阅读：405 关键词：USB
