富威集团表示，防静电IC设计公司晶焱科技(Amazing)针对HDMI接口设计出据称全球最小的电容值0.55pf/IOtoGND,0.03pf/IOtoI/O,且提供具高效ESD防护能力及反向驱动保护(back-driveprotection)功能
近年来，随着我国电子信息产业的高速发展，中国电子信息产业已经成为国家经济发展的重要支柱产业，电子市场是电子信息产业发展中蓬勃兴起的朝阳产业。但由于发展速度较快，各地发展不均衡，中国电子市场行业在发展过程中遇到了新的问题，...
分类：业界要闻 时间：2007/5/31 阅读：669
飞利浦电子公司日前宣布推出并开始提供符合EPCglobal的超高频(UHF)产品电子代码(EPC)Class1Generation2(G2)标准的RFID芯片，首批工程样片已通过测试。飞利浦CODEEPCG2芯片有助于简化全球范围内RFID的部署。
欧姆龙(Omron)公司日前宣布，将推出一种符合EPCglobalClass1Generation2(C1G2)标准的IC标签。日本首批这种IC标签的样品将于10月份被送往一些大零售商的供应商和标签封装商。预计将于2006年2月开始量产。该产品符合
SCE-MI 2.0规范获Accellera批准，仿真速度、兼容性有所加强
Accellera标准组织近日宣布批准标准协同仿真建模接口(SCE-MI)2.0版本，这是一个可以提供将事务级模型与硬件加速、仿真和快速模型平台相关联的方法的规范。新版本据称可以提供一个更快、更好且更新的接口。SCE-MI2.0规范承诺具有与先前版
分类：业界要闻 时间：2007/5/17 阅读：913
WirelessHART规范紧密部署，开放式可互操作无线通信标准即将登场
HART通信基金会(HCF)日前宣布完成了WirelessHART通信规范的草稿，并发布给HCF会员企业供其阅读和批准。WirelessHART是个开放式的可互操作无线通信标准，用于满足流程工业对于实时工厂应用中可靠、稳定和安全的无线通信的关键
分类：业界要闻 时间：2007/5/9 阅读：195
Si2(SiliconIntegrationInitiative)近日发布了有效电流源建模(ECSM)规范，其中，包含针对信号完整性的扩展建模。与早期的时序及电源扩展建模相结合，这种新的功能据称能够为IC签出分析提供完整的建模解决方案。ECSM最初
时间：2007/4/24 阅读：159
摘要：由于融合了计算机、通信和网络的先进技术，根据PICMG系列规范设计的开放式的产品平台正在被越来越多地应用于NGN系统。本文介绍一个基于CPCI技术构建3GUTRAN的设计实例。关键词：3G，UTRAN，CPCIConstruct3GUTRAN
分类：业界要闻 时间：2007/4/11 阅读：1040
〔摘要〕本文介绍了VXIplug&play系统中的仪器驱动器、软面板、知识库和安装程序的功能、特性，并结合消息基数字电压表模块的软件开发，阐述了实现上述软件模块的方法与过程。〔关键词〕VXI总线VPP规范VXIplug&play仪器
分类：业界要闻 时间：2007/3/30 阅读：2685 关键词：总线模块
SMK宣布研发出一款符合Micro-USB规范的B型连接器，用以满足今后市场的需求。在着手开发这款连接器之前，SMK加入了USBImplementers论坛以协助推出确定的规范。加上Micro-USB规范的具体化，从而给这款连接器带来了市场。与SM
Cadence发布Global Route Environment，建立全新PCB设计规范
Cadence设计系统公司近日发布了面向CadenceAllegroPCB设计的GlobalRouteEnvironment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作
分类：业界要闻 时间：2007/3/30 阅读：213
SMK宣布研发出一款符合Micro-USB规范的B型连接器，用以满足今后市场的需求。在着手开发这款连接器之前，SMK加入了USBImplementers论坛以协助推出确定的规范。加上Micro-USB规范的具体化，从而给这款连接器带来了市场。与SM
“首批出台的将是短信寻址业务的五个标准，其中包括：总体技术要求、业务需求规范、系统编码规则和技术要求、系统接口和协议技术要求以及业务流程技术要求，这五项标准目前已经通过CCSA（中国通信标准化协会）的审查，之后会由信产部统一...
分类：政策标准 时间：2007/3/29 阅读：1612 关键词：标准
鉴于无铅表面处理的趋势，IPC在2007年1月发布新的规范IPC-4554「印刷电路板化学镀锡规范」(SpecificationforImmersionTinPlatingforPrintedCircuitBoards)，该规范是替代锡铅焊料之表面
分类：业界要闻 时间：2007/3/28 阅读：1698
SMK宣布研发出一款符合Micro-USB规范的B型连接器，用以满足今后市场的需求。在着手开发这款连接器之前，SMK加入了USBImplementers论坛以协助推出确定的规范。加上Micro-USB规范的具体化，从而给这款连接器带来了市场。与SM
