Nisshinbo - 用于消费类和工业设备、输出电流500mA LDO稳压器 “NR1600 系列” 新品上市
日清纺微电子将发布一款用于消费类和工业设备的LDO稳压器“NR1600系列”产品。NR1600系列是一款应用范围广泛的通用型LDO稳压器，最大输入电压为5.5V（额定值为6.5V），输出电流为500mA，输出电压有1.0V～4.8V的外部设定和1.0V～3.6V的内...
时间：2023/5/26 阅读：293 关键词：电子
Nisshinbo - 适用于消费类电子和工业设备、支持高达1A的大电流 LDO稳压器“NR1641”系列产品上市
实现高性能的低噪声、高PSRR、低电流消耗和快速响应 ～ 日清纺微电子将发布一款用于消费类电子和工业设备的 LDO 稳压器“NR1641”系列产品。 随着 CMOS 图像传感器为代表的高性能传感器以及高音质音频设备和高画质影像设备上所使用...
时间：2023/5/26 阅读：277 关键词：电子
ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常...
时间：2023/4/6 阅读：532 关键词：电子
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开...
分类：新品快报 时间：2023/3/10 阅读：335 关键词：IGBT
工业3D打印机解决方案，实现工业设备在粉尘、高温等恶劣工况下的安全生产
3D打印也称增材制造，是指基于数字模型，在三维方向逐点、逐线、逐层堆积，将材料制造出立体实体构件的技术。目前3D打印的材料主要包括光敏树脂、工程塑料、尼龙材料、人造...
分类：名企新闻 时间：2023/1/3 阅读：45269
瑞萨电子推出面向工业以太网的RZ/N2L MPU， 简化工业设备中网络功能的实现
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出用于工业以太网通信的RZ/N2L微处理器（MPU）——可轻松将网络功能添加至工业设备与模组。RZ/N2L符合众多工业...
分类：新品快报 时间：2022/10/31 阅读：709
液体的存在和严苛的卫生要求一直在推动医疗设备技术应用领域的发展。产品开发人员面临着平衡功能性、防护和设计上的顶级任务。宾德770NCC系列小型连接器产品在这一方面取得了典型的成功-同样也使得工业用户为此受益。 宾德...
时间：2022/9/20 阅读：91 关键词：电子
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅（SiC）MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻，可显著降低开关损...
分类：新品快报 时间：2022/8/31 阅读：1420
瑞萨电子推出面向工业以太网的RZ/N2L MPU，简化工业设备中网络功能的实现
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出用于工业以太网通信的RZ/N2L微处理器（MPU）——可轻松将网络功能添加至工业设备与模组。RZ/N2L符合众多工业...
分类：新品快报 时间：2022/8/10 阅读：3934
Toshiba东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小，效率更高的工业设备
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”：前者额定电压为1200V，额定漏极电流为600A；后者额定电压为1700V，额定漏极电流为400A。作为东芝首批...
分类：新品快报 时间：2022/2/11 阅读：695 关键词：Toshiba
Toshiba东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。 车载网络正在向区域架...
分类：名企新闻 时间：2022/2/11 阅读：908 关键词：Toshiba
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小，效率更高的工业设备
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”：前者额定电压为1200V，额定漏极电流...
分类：新品快报 时间：2022/2/10 阅读：3700
东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出...
分类：名企新闻 时间：2022/1/14 阅读：15255
2021年11月11日，工业和信息化部办公厅发布《2021年第三批行业标准制修订项目计划》的通知，由工业和信息化部信息技术发展司推动制定的9项工业设备上云行业标准，以及工业...
分类：政策标准 时间：2021/11/19 阅读：5965
据国外媒体报道，今年年初开始的全球性半导体短缺，波及到了汽车、消费电子等众多领域，汽车领域的影响尤为明显，现代、丰田、福特都受到了影响，旗下部分工厂因为半导体零...
分类：行业访谈 时间：2021/8/30 阅读：3842
