PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm6.002.505.102.504.502
分类：业界要闻 时间：2006/12/1 阅读：1972 关键词：PCB
摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须...
分类：业界要闻 时间：2006/11/30 阅读：834 关键词：PCB
【摘要】治具是一种以PCB板为模型而设计的、用于电性能通断测试的一种专用夹具，有单面治具、双面治具之分。在高精密线路板的生产时，采用通用的治具来测试其电能，给治具制造和测试方面都带来了一定的困难，同时还存在载线测试技术时背...
分类：业界要闻 时间：2006/11/27 阅读：2217 关键词：PCB
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝...
分类：业界要闻 时间：2006/11/24 阅读：288 关键词：PCB
顺应设计流程融合之势，Altium中国布道FPGA+PCB设计工具
目前，可编程芯片和定制芯片已经成为嵌入式设计的一项标准特征。EETimes和EmbeddedSystemsDesign联合进行的《2006年嵌入式市场调查》结果显示，目前有72%的设计人员在他们的嵌入式项目中采用了某种形式的可定制芯片，而其中首
分类：业界要闻 时间：2006/11/24 阅读：925
Altium中国布道FPGA+PCB设计工具 设计流程融合之势
目前，可编程芯片和定制芯片已经成为嵌入式设计的一项标准特征。EETimes和EmbeddedSystemsDesign联合进行的《2006年嵌入式市场调查》结果显示，目前有72%的设计人员在他们的嵌入式项目中采用了某种形式的可定制芯片，而其中首
分类：业界要闻 时间：2006/11/24 阅读：215
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝...
分类：业界要闻 时间：2006/11/21 阅读：958 关键词：PCB
PCB尺寸和外形是由贴装机的PCB贴装范围、传输方式决定的。1.PCB尺寸PCB尺寸是由贴装范围决定的，设计PCB时要考虑贴装机x、Y方向和最小的贴装尺寸，以及和最小的PCB厚度。当PCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。拼板可以提
分类：业界要闻 时间：2006/11/2 阅读：1664 关键词：PCB
设计水平的提高、制造能力的提升，使可制造性设计（DesignforManufacturing，DFM）成为了时下最令IC设计厂商和Foundry厂商头痛的问题。与此同时，同样的问题也同样困扰着PCB设计和制造等上下游产业。建立标准有效沟通DFM问题
分类：业界要闻 时间：2006/10/26 阅读：752
以PCB设计的总体流程分析，大致可分为如下几个阶段：网表导入、封装建库、主设计、物理与电性约束设计、布局、布线、设计评审、设计输出。对于一个复杂的设计，从任务本身来讲，布局与布线相对是最繁重的，尤其是布线，从长期的实践经历...
分类：业界要闻 时间：2006/10/24 阅读：222 关键词：PCB
印度半导体协会(ISA)指出，尽管众多印度PCB板制造商的失败让很多意欲加入这一行业的公司望而却步，一些新的PCB板设计中心的成立和政府对于量产的新激励措施仍将促进印度PCB板行业的发展。在新产品开发或产品改动上的压力促使众多的OEM将...
分类：业界要闻 时间：2006/10/13 阅读：1023 关键词：PCB
全新的CAD平台使用标准化的设计规则，能将高精度批量挤压印刷所用的工具质量提升至水平。改进的DEKCAD平台是完全自动化，可取代传统的手动或半手动系统，以便在生产专用定制工具的过程中实现可重复和优化的PCB数据判读。因此，新系统能缩...
分类：业界要闻 时间：2006/9/21 阅读：662 关键词：PCB
1.目的和作用1.1规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2.适用范围1.1XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。3.责任3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。4.资历和培训4.1有电子技术基础;4.2
分类：业界要闻 时间：2006/9/18 阅读：917 关键词：PCB
5.27如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方
分类：业界要闻 时间：2006/9/18 阅读：329 关键词：PCB
5.43在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：5.44一般标记的形状有：A=(0.5～1.0mm)±10%5.45最常用的标记
分类：业界要闻 时间：2006/9/18 阅读：146 关键词：PCB
