PCB 设计

PCB 设计资讯

奥宝科技发表专为PCB业界设计的全新AOI与镭射直接成像技术

奥宝科技(NASDAQ:ORBK)18日发表了专为PCB制程所设计的新一代Discovery™自动光学检测(AOI)与Paragon™镭射直接成像(LDI)系列产品。Discovery–全球最畅销的AOI系列—以的技术再

分类:业界要闻 时间:2007/3/2 阅读:2685 关键词:PCB

平衡PCB层叠设计方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。电路板有两种不同的结构:...

分类:业界要闻 时间:2007/3/2 阅读:108 关键词:PCB

设计复杂度提升 但PCB设计师仍最关注成本问题

随着印刷电路板(PCB)变得越来越快速与复杂,设计者们正开始因为讯号完整性、热和电磁干扰(EMI)等问题而大伤脑筋。但从‘EETimes2006年EDA使用者调查’的结果来看,针对PCB部份的响应者均表示满足成本预算是他们最关注的重点。该问卷调查...

分类:业界要闻 时间:2007/2/2 阅读:143 关键词:PCB

PCB设计之热干扰及抵制.

元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制,可采取以下措施:(1)发热元件的放置不...

分类:业界要闻 时间:2007/1/17 阅读:692 关键词:PCB

PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰,可采取如下措施:(1)合理布设导线印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以交叉通过,单...

分类:业界要闻 时间:2007/1/15 阅读:682 关键词:PCB

PCB设计之共阻抗及抑制

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。为了抑制共阻抗干扰,可采用...

分类:业界要闻 时间:2007/1/15 阅读:666 关键词:PCB

PCB设计之热干扰及抵制

元器件在工作中都有一定程度的发热,尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰,若热干扰得不到很好的抑制,那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制,可采取以下措施:(1)发热元件的放置不...

分类:业界要闻 时间:2007/1/15 阅读:641 关键词:PCB

PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项

概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布...

分类:业界要闻 时间:2007/1/10 阅读:1138

电子工程网站论坛PCB设计技术问答精粹

电子工程专辑网站论坛以其性及严谨性吸引了大批具有多年设计经验的工程师参与。在此,我们挑选出一些来自论坛的精彩问答,以使更多的工程师受惠。关于混合电路PCB材质选择及布线注意事项问:在当今无线通信设备中,射频部分往往采用小型...

分类:业界要闻 时间:2006/12/27 阅读:715 关键词:PCB

PCB的热设计

热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。1、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产...

分类:业界要闻 时间:2006/12/22 阅读:1299 关键词:PCB

Optimal套件支持芯片/封装/PCB协同设计

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析,因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件,面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包

分类:新品快报 时间:2006/12/14 阅读:353 关键词:OptimalPCB

PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项

概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。2、设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布...

分类:业界要闻 时间:2006/12/11 阅读:361

Optimal推出面向SiP分析套件 支持芯片/封装/PCB协同设计

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析,因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件,面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包

分类:新品快报 时间:2006/12/11 阅读:1010 关键词:OptimalPCBSiP

支持芯片/封装/PCB协同设计,Optimal推出面向SiP分析套件

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析,因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件,面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包

分类:新品快报 时间:2006/12/6 阅读:1038 关键词:OptimalPCBSiP

高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区

摘要:混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须...

分类:业界要闻 时间:2006/12/5 阅读:156 关键词:PCB