三星电子7月13日宣布，已开始量产业界功耗最低的车载信息娱乐系统(IVI)通用闪存(UFS) 3.1内存解决方案。 基于256GB系列，新产品与上一代产品相比功耗降低了约33%。功耗...
分类：名企新闻 时间：2023/7/14 阅读：853 关键词：三星电子
ST - 意法半导体推出功率量程更大的STM32 烧录调试器，赋能下一代超低功耗应用
STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。 该产品的宽动态量程能够处理物联网和无线应用等功耗敏感的开发项目，可测量从纳安到 500mA 的电流值，测量...
时间：2023/5/22 阅读：266 关键词：电子
意法半导体推出功率量程更大的STM32 烧录调试器，赋能下一代超低功耗应用
STLINK-V3PWR是意法半导体新推出的一款在线调试烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32 微控制器 (MCU) 上运行的应用的功耗。 该产品的宽动态量程能够处理物联网和无线应...
分类：新品快报 时间：2023/4/26 阅读：727
Lattice - 莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界
2023年3月15日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant平台，这是一款全新的FPGA平台，旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。 在网络研...
时间：2023/3/21 阅读：482 关键词：莱迪思
英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位，推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）已经连续三年稳居MEMS麦克风市场的领导地位。根据专业技术公司Omdia最近发布的研究报告显示，2022年英飞凌在麦克风裸片制造市场的份额提升至惊人的45%1。英飞凌凭借在MEMS麦克风...
分类：新品快报 时间：2023/3/8 阅读：326 关键词：MEMS麦克风
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET*1“RA1C030LD”，该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机...
分类：新品快报 时间：2022/12/29 阅读：458 关键词：MOSFET
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET（用于可穿戴设备、无线耳机等）
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款小型且高效的20V耐压Nch MOSFET*1“RA1C030LD”，该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机...
分类：新品快报 时间：2022/12/2 阅读：566 关键词：MOSFET
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片， 无需云服务器、在设备端即可实时预测故障
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习*AI芯片（配备设备端学习AI加速器的SoC），该产品利用 AI（人工智能）技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障（故障迹象检测），非常适用于I...
时间：2022/10/11 阅读：166 关键词：电子
应需而生！兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码603986）宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPINORFlash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写...
分类：新品快报 时间：2022/8/22 阅读：2759
Vishay的新款超低功耗商用IHDM边绕插件电感器具有出色的感值及饱和电流稳定性
日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出两款新型商用1107封装IHDM边绕插件电感器---IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30，软饱和电流达422A。Vi...
分类：新品快报 时间：2022/7/26 阅读：2371
ROHM开发出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC＂BD48HW0G－C＂
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度...
分类：新品快报 时间：2022/7/4 阅读：3734
Onsemi - 安森美的超低功耗RSL10传感器开发套件提供完整的人工智能(AI)/机器学习感知方案
开发AI工具以构建智能物联网(IoT)终端的领先开发商之一SensiML公司宣布与安森美(onsemi) 合作，为自主传感器数据处理和预测建模提供完整的机器学习方案。 这合作结合SensiML的Analytics Toolkit开发软件与安森美的RSL10传感器开发套件，...
时间：2022/6/28 阅读：264 关键词：传感器
Winbond华邦携手Ambiq推出超低功耗解决方案，赋能智能物联网及可穿戴设备
华邦 HyperRAM兼具低功耗与低引脚数，可加速图像处理并优化UI显示刷新率 Ambiq Apollo4超低功耗SoC专为应用处理器与电池供电的终端设备协处理器（coprocessor）而设计 (2021-05-25)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子...
时间：2022/6/27 阅读：120 关键词：物联网
Winbond华邦电子扩展其存储容量，推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash
华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 (2022-03-16) —全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，推出全新SpiFlash? 产品W25Q64NE ，首次将1....
时间：2022/6/27 阅读：324 关键词：电子
Winbond华邦HyperRAM™ 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备
·华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 ·与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM ...
时间：2022/6/27 阅读：109 关键词：信号
