莱迪思半导体超低功耗FPGA解决方案助力机器学习面向大众市场
全新的毫瓦级功耗FPGA解决方案为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇。1. 将AI加速部署到快速增长的消费电子和工业IoT应用,如移动设备、智能家居、智...
莱迪思推出超低功耗SensAI技术集合,引领网络边缘人工智能设备迈向大众市场
全新的毫瓦级功耗FPGA解决方案为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇莱迪思半导体公司推出Lattice sensAI,一种结合模块化硬件套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合,旨在将机器学...
莱迪思发布新一代FPGA设计软件,面向需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,今日宣布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性,以及对iCE40 U...
分类:业界动态 时间:2018/4/21 阅读:549
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的供应商,宣布其SiBEAM Snap技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。Q508将是款以5 Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑,并将在CES 2018期间展出。该产品将于2018年1月在日...
分类:名企新闻 时间:2018/3/10 阅读:708
2018年2月26日 – 半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,宣布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant,适用于需要开发低功耗嵌入式应用的...
莱迪思推出面向千兆级无线基础设施应用的GigaRay 60 GHz模块
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,今日宣布推出业界首款预认证、可立即投产的GigaRay MOD65412 60 GHz模组,它是高速无线基础设施应用的理想模块化解决方案。莱迪思的SiBEAM相控阵天线和电子波束...
分类:新品快报 时间:2018/1/9 阅读:435
莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,今日宣布推出SiI9437和SiI9438,是首款符合HDMI2.1标准的增强音频回传通道(eARC)音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用,可显著改善家庭影院互连。该易于使...
分类:名企新闻 时间:2017/12/28 阅读:926
莱迪思携手Helion推出开箱即用的ISP解决方案,加速嵌入式视觉应用设计
莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的供应商,与HelionVision共同宣布推出的解决方案,加速嵌入式视觉应用设计和原型开发。Helion预置的IONOS图像信号处理(ISP)解决方案免费评估版本适用于莱迪思嵌入式视觉开发套件,让设计...
分类:新品快报 时间:2017/12/28 阅读:375
莱迪思半导体公司的MachXO3控制PLD系列迎来新成员,可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择,适用于对散热要求严...
莱迪思半导体iCE40™ FPGA为SteamVR™跟踪平台实现低延迟的同步传感器数据处理功能
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40 FPGA为SteamVR跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。 作为SteamVR跟踪平台上的低功耗、低延迟传感器中心,...
分类:业界动态 时间:2017/10/16 阅读:687
Ximmerse VR/AR跟踪平台采用莱迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse),移动AR/VR应用交互系统提供商,选择采用莱迪思ECP5 FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低...
分类:名企新闻 时间:2017/10/16 阅读:330
莱迪思公司(LatticeSemiconductor;)为客製化智慧互连解决方案市场供应商,今日与HelionVision?共同宣佈推出解决方案,加速嵌入式视觉应用设计和塬型开发。Helion预封装IONO...
分类:新品快报 时间:2017/10/10 阅读:461 关键词:莱迪思
莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步丰富了CrossLink应用
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,今日宣布推出7款全新的模块化IP核,支持屡获殊荣的CrossLink FPGA产品系列,可为消费电子、工业和汽车应用提供更高的设计灵活性。这些模块化IP核为客户提供创建...
分类:名企新闻 时间:2017/9/14 阅读:569
9月14日早间消息,美国总统特朗普禁止一个由中国支持的投资者收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),这对于其他希望在美国完成收购交易的中国买家来说颇为不利。 ...
分类:业界动态 时间:2017/9/14 阅读:368 关键词:莱迪思半导体
莱迪思半导体为网络边缘智能应用提供全新的机器学习以及传感器到云端的安全算法解决方案
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的供应商,今日宣布推出基于iCE40 UltraPlus FPGA器件的全新参考设计,可满足新兴市场需求并加快产品开发。莱迪思此次推出的基于iCE40 UltraPlus的全新参考设计进一步拓展...
分类:名企新闻 时间:2017/7/21 阅读:493 关键词:莱迪思半导体