北京时间3月9日消息，据媒体报道，两家行业调查公司8日称，今年全球在芯片设备上的投资将增长3/4以上，不过关注点是升级和提高效率，在产能上的投资不会达到衰退前的水平。Gartner表示，芯片制造设备的投资今年预计可达300亿美元，比上年...
分类：行业趋势 时间：2010/3/9 阅读：1316 关键词：Gartner
国内首台半导体照明芯片核心设备于1月8日成功下线，这是由广东昭信集团自主研发制造的。这意味这国内企业将走出长期依靠进口LED芯片制造设备的局面，同时也填补了国内此项核心技术领域的空白。再此影响下，相关的LED产品价格也会大幅下降...
分类：业界要闻 时间：2010/1/13 阅读：1414 关键词：lead
据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的数据显示，2009年，预计全球半导体设备的销售额已达到160亿美元，2010年，芯片设备市场将会达到245亿美元，增幅约53%，到2011年，芯片设备市场将会进一步增长，达到312亿美元，增幅约28%
分类：行业趋势 时间：2009/12/8 阅读：836
12月3日消息，美国半导体交易组织SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational(SEMI)表示，度过历来最严重年度衰退后，芯片设备市场今明年将出现“爆炸性”增长。2008年半导体设备销售额下滑31%
分类：政策标准 时间：2009/12/4 阅读：888
全球第2大芯片设备制造商TokyoElectron(TEL)董事长东哲郎(HigashiTetsuro)表示，受惠于存储器芯片制造商需求提高，预估第4季订单将超过原先预期。东哲郎引述瑞士信贷(CreditSuisseGroupAG)所做的预测表示，
分类：业界要闻 时间：2009/12/4 阅读：1043
日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本10月晶片设备订单出货比为1.28,9月亦为1.28.同时,日本10月晶片设备订单较上年同期成长66%,较上月减少4.1%.
分类：业界要闻 时间：2009/11/20 阅读：839
据国外媒体今日报道，8月份北美芯片设备厂商新获5.99亿美元订单，环比增长5%，表明手机、PC等产品需求在慢慢复苏。国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)在一份报告中称，8月份北美芯片设备厂商订单出货比(book-to-billratio
分类：业界要闻 时间：2009/9/18 阅读：814
北京时间9月18日上午消息，据国外媒体今日报道，8月份北美芯片设备厂商新获5.99亿美元订单，环比增长5%，表明手机、PC等产品需求在慢慢复苏。国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)在一份报告中称，8月份北美芯片设备厂商订单出货...
分类：业界要闻 时间：2009/9/18 阅读：816
据国外媒体报道，行业数据显示，七月份日本芯片设备订单额达到504.7亿日元（5.33亿美元），超过367.6亿日元的销售额。这也是日本芯片设备订单额连续第五个月上升。七月份的订单仍然比去年同期低46%，不过比上个月上升2%。根据日本半导体...
分类：业界要闻 时间：2009/8/20 阅读：666
市场调研公司VLSIResearch指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。VLSIResearch的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去
分类：名企新闻 时间：2009/8/7 阅读：351 关键词：DDR3
7月27日，友达（2409）为旗下隆达电子砸下25.55亿新台币扩产LED芯片设备，今年一口气预订装机15台的MOCVD。友达副董暨隆达董事长陈炫彬表示，隆达建厂已告一段落，目前陆续移入机台。同时强调，隆达初期将占友达LED芯片比重高达五成以上...
分类：名企新闻 时间：2009/7/30 阅读：1173 关键词：lead
如何描述当前晶圆设备市场的趋势？Gartner的分析师RobertJohnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖将于2010年出现，Joh
分类：业界要闻 时间：2009/7/15 阅读：784
VLSI Research指出6月芯片设备订单出货比首次超过1
市场调研公司VLSIResearch指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。VLSIResearch的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去
分类：业界要闻 时间：2009/7/14 阅读：254
据报道，日本佳能表示，其芯片设备部门将裁员700人。此举突显出芯片业黯淡前景，因全球经济危机打击需求，迫使芯片厂商缩减资本支出。佳能为全球仅次于ASML和Nikon的第三大芯片步进机厂商。该公司表示，多数受到波及的是日本员工，这些员...
分类：业界要闻 时间：2009/7/1 阅读：713 关键词：佳能
应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。MikeSplinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，但芯片设
分类：业界要闻 时间：2009/6/8 阅读：781
