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荷兰芯片设备商ASML调高第三季新订单预期

荷兰芯片设备生产商ASML9月6日宣布,调高第三季新订单预期。该公司称,现预期第三季成套订单数量将与第二季接获订单水平大致相当。该公司第二季新接订单93套。公司执行长EricMeurice在声明中称:“因此我们预期今年净营收将较上年增长40...

时间:2006/9/8 阅读:776

6月芯片设备营收39.9亿美元

据外电报道,路透社参照日本半导体设备协会周一公布的数字报道说,全球芯片制造设备6月销售额为39.9亿美元,与去年同期相比增长了50%。报道还称,这也在21个月来销售额的年增长率,预计第三季度芯片制造设备的需求仍将保持增长势头。路透...

分类:维库行情 时间:2006/8/21 阅读:792

日本5月芯片设备订单年比飙升44.2%

据日本半导体设备协会,日本5月芯片设备订单初值年比强劲增长44.2%,新订单与实际出货比升至1.16,暗示商业前景乐观。综合外电6月19日报道,据日本半导体设备协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,

分类:业界要闻 时间:2006/6/23 阅读:695

芯片设备3月销售增长11.8% 达43亿美元

(电子市场网讯)据外电报道,日本半导体设备协会(SEAJ)周二表示,受日本及亚洲其他国家对芯片设备需求恢复的刺激,全球3月份的芯片设备销售与去年同期相比出现增长,这也是14个月以来的首度增长。该协会称,3月份芯片设备的销售收入与去年...

分类:业界要闻 时间:2006/5/18 阅读:608

日立套现旗下芯片设备和系统集成企业股票

(电子市场网讯)为了筹措更多资金,日立公司日前表示已在公开市场上出售旗下芯片设备和系统集成企业的部分股份,据称获得1.585亿美元现金。在个交易中,日立公司出售了500万股HitachiHigh-Technologies公司的股份,这是一家电子

分类:业界要闻 时间:2006/1/4 阅读:699

日立套现旗下芯片设备和系统集成企业股票,依然维持控股

为了筹措更多资金,日立公司日前表示已在公开市场上出售旗下芯片设备和系统集成企业的部分股份,据称获得1.585亿美元现金。在个交易中,日立公司出售了500万股HitachiHigh-Technologies公司的股份,这是一家电子

分类:业界要闻 时间:2006/1/4 阅读:687

芯片设备销量将于明年下跌3%左右

(电子市场网讯)市场调研企业TheInformationNetwork公司日前表示,相比2005年水平,全球芯片设备的销售将在2006年下降3%。TheInformationNetwork公司还表示,随后全球半导体市场还将于2007年达到23.5%

分类:行业趋势 时间:2005/12/21 阅读:455

国际半导体设备及材料协会公布对芯片设备行业的年中共识预测

国际半导体设备与材料协会(简称SEMI)日前在年度SEMICONWest(美国西部半导体设备及材料)展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)显示,全球

分类:名企新闻 时间:2005/7/14 阅读:824 关键词:半导体

芯片设备销售上扬 尼康预估下半年获利攀升

3月8日消息,尼康预估自4月1日起的新会计年度获利将攀升,因芯片制造设备销售上扬。根据日经新闻消息,尼康预估新会计年度集团营运获利达310亿日元(2.96亿美元),比本会计年度预估值攀升11%。尼康对日本及海外半导体制造商的出货攀升,此...

分类:名企新闻 时间:2005/3/9 阅读:897

FOA接纳Jazz,芯片设备交易平台准备就绪

最近成立的FOA(FabOwnersAssociation)签下了它在晶圆代工领域中的个成员:JazzSemiconductorInc.。此外,FOA即将推出它的“交易牌”(tradeboard),这是一种采购机制,芯片厂商可以通过它买卖IC制

分类:维库行情 时间:2005/3/9 阅读:1511

日本去年底芯片设备订单出货比回升至1.05

1月20日外电消息,日本半导体设备协会(SEAJ)周四称,上月日本芯片制造设备订单出货比回升至1.05,为四个月来首次高于1.0。该协会指出,12月订单出货比仍低于上年同期的1.62,订单出货比低于1.0通常被视为景气负面信号。据初步数据显示,...

分类:业界要闻 时间:2005/1/23 阅读:973

VLSI更新2004年上半年芯片设备厂商排名

市场调研公司VLSIResearchInc.已更新19个芯片制造与测试设备领域的2004年上半年市场份额数据。该公司日前表示,今年上半年芯片设备销售额比2003年上半年增长63%。芯片市场中的三个主要领域——晶圆加工、测试和相关系统及装配,增长率均

分类:业界要闻 时间:2004/12/16 阅读:1429